摘要
2017年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新臺幣6,428億元，較2017年第二季成長12.3%，較2016年第三季衰退2.5%。台灣IC產業為垂直分工的產業鏈，依據2017年第三季各次產業的佔比分別是IC設計佔25.8%、晶圓代工佔47.9%、記憶體與其他製造7.0%、IC封測佔19.4%。晶圓代工佔整體IC產業產值比重最大，進而對台灣整體IC產業的產值影響較大。
預估2017全年台灣IC產業產值為新臺幣24,604億元，年成長0.5%。
內文標題/表標題
一、2017年第三季半導體產業概況
二、2017年第三季半導體產業大事記
三、未來展望
表一、2017年第三季我國IC產業產值統計及預估