鋁合金於3C機殼發展趨勢
作者：王瓈詩
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2015/07/07
出版類型：產業評析
所屬領域：非鐵金屬
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摘要
近年來隨著科技的演進及市場的需求，3C產品、可攜式及穿戴裝置皆朝輕薄化發展。在此發展下，機體內部空間壓縮，結構件亦變得更輕薄，其保護力及支撐力變得非常重要。除了塑膠之外，目前最普遍採用的機殼材料就是金屬，其中又以鋁合金應用最廣，鋁合金材料除了有金屬的強度，且重量輕、質感佳、觸感優，也具散熱佳、防震、環保可回收、抗電磁波干擾等特性。
內文標題/圖標題/表標題
一、3C機殼材料發展趨勢
二、鋁合金於3C機殼應用趨勢
三、鋁合金機殼製程及挑戰
四、奈米成型接合技術
圖1 鋁金屬與塑膠使用NMT接合之接合面
表1 常用鋁合金手機機殼用料