5G應用帶動電路板需求興起
作者：董鍾明
定價：免費
出版單位：工研院產科國際所
出版日期：2020/04/08
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
瀏覽次數：1104
加入最愛
摘要
從目前普遍預估5G行動通訊基地台商機將在2019年先行引爆，5G行動通訊基地台和目前4G行動基地台存在結構上的差異，在5G行動通訊毫米波的訊號下，預估在相同區域範圍之下要達到和4G 行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率，5G行動基地台的數目必需是4G行動基地台的5倍，而每座5G行動基地台使用的電路板價值預估將是4G行動基地台的2倍，換言之5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。除此之外，包括接續而來的5G智慧型手機、各式各樣的5G應用均有龐大潛在電路板商機，但不論是高頻硬板或是高頻軟板，首要需先解決高頻/高速材料的問題通訊服務，也必能創造出更大的電路板商機規模。
內文標題/圖標題
一、前言
二、基地台建置商機先行
三、5G智慧型手機換機潮令人期待
四、硬板或軟板皆需高頻/高速材料支援
五、結論-材料、設備、製程多方配合才能實現5G電路板商機
圖1 5G通訊衍生之電路板相關需求