全球3DIC製程整合技術趨勢
作者：陳慧娟
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2014/07/28
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
3D IC以TSV蝕刻製程順序為分界可以區分成先穿孔製程(via first)、中穿孔製程(via middle)以及後穿孔製程(via last)，其中後穿孔製程又可以接合順序為依據再細分成前接合(before bonding)與後接合(after bonding)製程。在本評析中將以此種分法介紹三維積體電路的未來製程技術趨勢....
內文標題
一、前言
二、先穿孔製程
三、中穿孔製程
四、後穿孔製程