日本電路板技術發展
作者：董鍾明
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2016/11/01
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
日本PCB廠商企圖打造出不同於台灣及中國大陸PCB產業的特性，定位在高階技術發展及高價產品的應用市場。未來發展技術包括(一) 印刷電子技術: 日本近年來積極發展印刷電子技術，目前已掌握關鍵印刷模組技術及材料並成功整合。日本Fujikura公司積極應用精密印刷生產整合製程製作高密度電子電路元件，並成功應用於印刷電路板之製造;(二) 壓力感測整合軟板: Mektron所開發軟板整合感測器的技術即為典型的例子。產品結構厚度僅有150μm，軟板結構內有多顆陣列排放的感測元件，感測器陣列的pitch為2mm，並且仍然保持軟板可彎折性的特點;(三) LCP材質高頻軟板: 利用LCP材料加熱後的可塑性，加工製造出所需要的3D立體軟板，例如機器人手指的彎曲關節。由日本近幾年來的轉型過程中，已可由其廠商之平均毛利率高於20%，觀察出日本電路板產業轉型的初步成果。
內文標題/表標題
壹、前言
貳、技術發展藍圖
參、新興技術趨勢
肆、結論
表一 CMK車用電路板發展藍圖
表二 IBIDEN 技術發展藍圖