中國大陸LED設備市場概述

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摘要
LED 依照其製作過程大致可分為上游磊晶成長、中游晶粒製作及下游封裝等三個階段。上游製程主要是在晶圓上成長多層不同厚度之多元磊晶薄膜材料,如二元的GaN、GaSb與GaAs、三元的AlGaAs、AlGaP 與InGaAs ,以及四元的AlInGaP、InAlGaAs等,LED之波長、亮度等特性主要由此階段所控制,因此在整個產業鏈中,此階段的附加價值最高,如【圖1】所示。


內文標題/圖標題/表標題
一、LED製程與設備簡介
二、本土設備企業
三、結論

圖1 LED磊晶、晶粒前段製程與設備
圖2 LED晶粒後段製程與設備
圖3 LED封裝製程與設備

表1 珠江三角洲主要LED設備商之開發設備彙整表
表2 長江三角洲主要LED設備商彙整表

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