全球玻纖環氧銅箔基板市場趨勢

作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2012/02/20
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
 玻纖環氧銅箔基板，是以環氧樹脂作黏合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一種銅箔基板。玻纖環氧銅箔基板是製作多層印刷電路板的重要基材。玻纖環氧銅箔基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性等特性都比紙基板高....


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