區域製造變革下臺灣半導體封測端布局的機會與挑戰
作者：張筠苡
定價：電子檔 300 元/點
出版單位：工研院產科國際所
出版日期：2024/06/07
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：328
加入最愛
摘要
在當前逆全球化和地緣政治動盪的趨勢下，半導體生產鏈從全球分工轉向注重於在地生產的區域製造。臺灣的先進封測領導廠商如台積電和日月光面臨成本與訂單之間的抉擇，正重新評估其全球生產布局，特別是考量跟隨晶圓廠赴歐美設立封測量能，以及將部分產能轉移到成本較低的東南亞，同時保持台灣的核心產能，以順應不斷變化的全球產業環境。
內文標題/圖標題/表標題
一、逆全球化趨勢當道，重塑半導體供應鏈的新變局
二、晶圓廠朝向在地生產，吸引封測廠前往歐、美設立基地
三、亞洲仍為先進封測廠主要據點，新南向發展更為興盛
四、結論：面臨成本與訂單之間的抉擇，臺灣先進封測業者須維持營運彈性
圖1 全球領導晶圓廠及委外封測代工廠之先進封測廠區域重點分布
表1 美國國家先進封裝製造計畫重點概述