中國IC與分離式元件導線架市場
作者:江愛群
定價:免費
出版單位:工研院IEK
出版日期:2011/02/25
出版類型:產業評析
所屬領域:電子零組件及材料
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摘要
在半導體產業朝向微型化發展的趨勢下,高階製程產品比重逐年增加,能夠提供高腳數、高頻的IC載板封裝使用亦跟著提升,其中以BGA與覆晶(Flip Chip)載板封裝之使用為主,近年來WLCSP封裝也開始導入量產使用,均影響導線架市場之發展。然而傳統導線架仍有其特定的利基市場所在,在功率、類比與分離式元件等中低階產品的部分,由於其產品特性(如線寬較大、IC接腳數需求低、功率較大…等)與成本考量,所以產業仍使用導線架進行封裝為主。
中國IC與分離式元件導線架市場近年來成長快速,已成為全球最大的區域市場,其主要受惠於....