摘要
日新月異之半導體製程技術得以衍生出眾多新產品與應用，更因5G通訊技術具備大連結，超高速，低延遲的三大主要優勢，讓半導體產業更如虎添翼，預估5G新技術將同步帶動全球防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等應用需求持續提升；同時為配合電子產品持續微型化與功能多樣化的要求，晶片整合的需求與日俱增，不僅製程端不斷提高晶片電路的解析度，以達到更高密度的電路佈局來減小產品體積，構裝技術的不斷進化也是一大助力，於此同時，封裝材料的性能也將是關鍵重點之一，近年來封裝材料持續朝著低介電損耗（Low Df）與填料（Filler）粒徑微形化等特性發展，為以支援不斷進步的晶片構裝需求。
內文標題/圖標題/表標題
一、半導體模封材料的種類
二、全球封裝材料市場分析
三、國際大廠發展概況
四、結論
圖1 固態環氧樹脂封裝材料
圖2 Each Encapsulant Material for FOWLP/PLP
圖3 2019~2025年全球封裝材料銷售趨勢預估
表1 固態模封材料配方成分