輕薄趨勢帶動HDI需求增溫
作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2011/09/07
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
移動型電子產品，輕、薄、小一直都是市場與工程所追求的特性。硬板產品種類當中，為了縮小產品面積，硬板已從單面板演進至雙面板至多層板，為了再縮小硬板面積，以雷射鑽孔技術取代大面積的機械鑽孔技術，再度把硬板面積縮小至極致，在高密度孔徑、孔距的要求之下，此硬板稱之為HDI（High Density Interconnection）板，HDI板正可滿足輕、薄之需求。
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