軟板串連多模組，實現多功能整合目標
作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2011/09/07
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
軟板具有輕、薄、軟和可彎折、捲曲的特性，已大量應用在內部空間受限的電子產品當中，隨著電子產品薄型化的需求越來越高，早期單一硬板的模式，正改變為多模塊的方式，各模組在電子產品的內部尋找可容身之處，而軟板在此時則扮演電性訊號連結的角色，正由於有軟板的連結，使得所有功能可以存在於單一電子產品當中，讓移動使用更加便利。
投影機在順利導入LED光源之後，已順利縮小投影模組的體積，目前已可將投影模組縮小至5 c.c.，Samsung也將此微型投影模組裝置在手機當中，上市型號為SPH-W7900的手機。拆解這支手機（圖1），我們可以看到手機的上方裝置了一個微型投影模組，手機板只佔....