軟板應用於手機市場持續成長
作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2013/02/19
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
新推出的手機在外觀上是更趨輕、薄，在這輕薄的趨勢下，將大量採用軟板在電子產品當中，以達到電性連接和輕薄的要求。本文將探究此產品趨勢，帶動了軟板應用在手機產品的市場成長態勢是如何....
內文標題/圖標題
一、軟板在手機應用市場趨勢
二、全球多層軟板在手機應用市場規模
三、IEK View
圖1 全球軟板應用在手機零組件之產品趨勢
圖2 2011年全球多層軟板應用在手機之市場大小