半導體垂直應用興起，系統廠布局向上整合
作者：范哲豪
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2016/07/04
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
物聯網應用案例正興，加值應用越來越多，IoT需要創意，目前只是冰山一角，軟硬整合和服務很重要，大家都在想好的應用方案。物聯網生態圈比以往3C產品的產業鏈更加緊密，且地位移動更趨靈活，半導體廠商宜多加注意，且掌握系統規格或關鍵軟體(演算法)者，競爭力將可大幅提升。國際半導體大廠強調生活應用和使用者體驗，其技術佈局方向將以自有優勢技術為核心，鎖定物聯網(IoT)所需要的三大技術方向發展 : 1.智慧運算、2.智慧感測、3.智慧傳輸。並建構更開放式的產業生態，更互通性的平台，並尋求強而有力的合作夥伴。另外，台灣可發揮數位電路優勢，盡可能的將外部電路零件整合成單顆SoC，也可以增加競爭優勢。
內文標題/圖標題
一、2015年IDM成長率第二次高於Fabless
二、系統廠自行研發差異化晶片
三、結論
圖一、全球IDM v.s Fabless IC業者成長率
圖二、2015年全球TOP10半導體廠商與自製手機AP廠商
圖三、Google首款自製機器學習專用晶片TPU
圖四、亞馬遜自製下世代連網家庭數位服務為基礎的解決方案