穿戴式裝置引爆IC載板向上成長

作者:
定價:
出版單位:
出版日期:
出版類型:
所屬領域:
瀏覽次數:

評價分數: 8人評價/4.5分

加入最愛
摘要
早期,電子產品在初期問世時,由於採用的電子零組件的體積較為龐大,使得產品定位為固定式,並不適合隨意搬動,如桌上型個人電腦(PC)即是一例。為了方便移動電腦,藉由電子零組件微小化,開發出輕薄的筆記型電腦,即是把電腦帶進了可攜式的世代....


內文標題/圖標題/表標題
一、Google Glass問世,引爆穿戴式裝置熱潮
二、穿戴式裝置引爆市場採購熱潮,引領市場規模向上衝飛
三、智慧型手錶採用低運算速度,以達到長使用壽命要求
四、聯發科發表穿戴式裝置SoC晶片,宣示跨入穿戴式晶片市場
五、穿戴式裝置熱銷,推升全球封裝產品向上成長
六、IEK View

圖1 全球穿戴式裝置市場趨勢
圖2 Pebble智慧型手錶內部配置
圖3 MediaTek展示穿戴式裝置之MT 2502晶片

表1 FC-CSP載板應用產品比重

字數:
頁數:
分享至 : 用LINE傳送
上一則
2014/7/3
解析應用材料與東京威力科創合併...
下一則
2014/7/3
2013全球石化工業技術發展