台灣IC產業發展現況
作者：洪春暉
定價：免費
出版單位：資策會MIC
出版日期：2011/05/25
出版類型：產業評析
所屬領域：資訊硬體
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摘要
我國IC產業採專業分工體系，國內計有270家的IC設計公司、9家磊晶及矽晶圓材料業者、4家光罩公司、14家晶圓製造公司、28家封裝公司、36家測試業者、17家導線架及晶片載板業者。我國IC產業以完整的上中下游垂直分工產業體系與產業群聚聞名於世，並透過製造業專業代工結合IC設計產業的發展模式，發展出領先全球的半導體產業體系。受惠於完整的產業鏈與優異的製造實力，未來我國IC產業可望持續創新，不但持續服務全球領導業者等客戶，更持續在如中國大陸等新興市場發揮高度影響力。
我國IC產業在全球占有重要地位，若以設計、晶圓代工、DRAM、封裝與測試等次產業全球市占率來分析全球的產業地位，2010年台灣IC設計業占全球....