IoT應用加速零組件朝模組化產品發展
作者：董鍾明
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2015/12/08
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
模組化產品由於具有高效能、低功耗、統一的連網標準介面以及降低系統建置成本等特性，因此模組化產品可視為實現物聯網應用相當重要的一塊拼圖。目前物聯網應用場域所需之模組化產品可概略分為三大類別，分別為無線傳輸類型模組、感測器類型模組及光學鏡頭類型模組。而台灣發展模組化產品之瓶頸與挑戰包括(1)異質產品線不夠多元化、(2)薄型元件技術需持續發展、(3)加強策略聯盟合作。
內文標題/圖標題
一、前言
二、日韓零組件廠商模組化產品比重持續增加
三、主要模組化產品發展趨勢
四、台灣發展模組化產品之瓶頸與挑戰
圖1 Murata模組化產品營收比重變化