摘要
當終端產品由手持式產品、物聯網消費性產品、車用電子再發展到高速運算處理器發展過程中，產品之複雜度遽增情況下，能選擇的晶片封裝方式亦逐漸受限，這主要是因為高效能產品同時搭配先進製程晶片，同時需高整合度(細線寬線距)之封裝技術，而高整合之封裝技術往往伴隨著低製程良率議題(Low Yield Issue)，因此高效能產品能選擇的封裝技術甚至是能提供此製程技術的業者亦甚是稀少...
內文標題/圖標題
一、高階電子產品有較高之I/O數及較大體積
二、終端產品推動封裝技術進化
三、扇出型封裝逐漸挑戰覆晶封裝之地位
四、產業發展趨勢
圖1 電子應用產品之封裝晶片之I/O數及面積關係
圖2 終端產品推動封裝技術進化
圖3 先進封裝技術之產值及年複合成長率趨勢
圖4 覆晶封裝與扇出型封裝之比較
圖5 現今之覆晶仍較扇出型封裝技術成熟
圖6 未來五年扇出型封裝走向多晶片SiP封裝
圖7 未來十年扇出型封裝之SiP已可與覆晶封裝競爭