新產品帶動PCB硬板需求增溫
作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2010/06/22
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
我國印刷電路板(Printed Circuit Board or Printed Wiring Board, PCB)硬板產業從早期以單面板切入該產業之後，隨著佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，傳統印刷電路板朝向多層板發展，並隨著終端電子產品要求更小面積，所以開發出高密度連結板（HDI），如手機採用則為HDI板，以達到小型化、多功能、高效率的系統運作需求。
在絕大部分電子產品都需要PCB硬板來承載電子零組件的生產架構下，PCB硬板一直都佔整體PCB產值的60％以上之比重，並且PCB硬板上的線路設計的優劣，都影響著最終電子產品的效能是否可以完全發揮的重要因素，所以PCB硬板不僅是....