摘要
隨著智能手機通訊技術從4G往5G的持續進展，5G智能手機面臨了支援頻段增多、高頻傳輸損耗加劇以及更多功耗與散熱等問題挑戰，而IPD具有元件尺寸小、薄型化、高頻介電損耗小、導熱係數高、熱膨脹係數低、低ESR/ESL、可靠性高、易於封裝與組裝…等等優良特性，使得IPD成為5G智能手機在高頻通訊模組的關鍵零組件之一。
內文標題/圖標題/表標題
一、IPD具備優良元件特性，滿足5G智慧手機通訊需求
二、IPD的主要應用領域與製造廠商
三、結論
圖1 ipdia推出IPD相關產品
圖2 IPD 具備更優良的PCB設計能力表現
圖3 tsmc的CoWoS產品採用IPD元件設計
圖4 IPD的全球產業供應鏈
表1 IPD 的各種特性比較