2020/11/11 工研院產科國際所張致吉 產業分析師
主要包括：SoC（System on Chip，通信系統晶片）和 電池模組（LiB），應用處理器（AP）和 基頻處理器（Base Band Processor），相機模組，LCD 驅動IC，背光模組的LED等皆是主要的熱源。LiB具有高能量密度並且容易產生熱量，因此更需要採取散熱措施...
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