陳俊儒
專長領域:
半導體,電子及半導體設備
作品總覽
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產業評析:
2024年第一季我國通訊產業回顧與展望(2024)
2023年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2024)
2023年第三季我國通訊產業回顧與展望(2023)
2023年第二季我國通訊產業回顧與展望(2023)
2023年第一季我國通訊產業回顧與展望(2023)
6G太赫茲技術實現超高速傳輸(2023)
2022年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2023)
2022年第三季我國通訊產業回顧與展望(2022)
2022年第二季我國通訊產業回顧與展望(2022)
美中科技戰從5G蔓延至6G,次世代通訊潛在關鍵技術將成為一級戰區(2022)
2022年第一季我國通訊產業回顧與展望(2022)
2021年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2022)
半導體感測器應用於汽車安全趨勢(2007)
相變化記憶體先進廠商發展動態(2007)
FeRAM領導廠商發展動態(2007)
IBM Airgap技術評析(2007)
日本半導體大廠營運策略評析(2007)
2006年日本半導體大廠資本支出佈局(2007)
Apple通訊專利探索(2007)
韓國三星運用俄羅斯研發人才之探索(2007)
半導體微影技術動向(2006)
Samsung最具發展相變化記憶體的強烈動機(2006)
Ovonyx已佈局相變化記憶體核心專利(2006)
相變化記憶體未來商品化之探索(2006)
相變化記憶體深具市場潛力(2006)
相變化記憶體先進廠商專利家族分析(2006)
RFID領導廠商專利佈局(2006)
降低晶片厚度為MCP技術發展重點(2005)
手機需求帶動MCP技術發展(2005)
Embedded Memory在SoC所扮演的角色愈顯重要(2005)
濕浸式微影技術將力推成為業界主流技術(2005)
由ITRS技術藍圖2004年Update看奈米電子微影技術發展(2005)
新興記憶體MRAM之科學文獻探索(2005)
新一代記憶體MRAM之先進廠商專利佈局(2005)
先進廠商在奈米電子重要設備之專利現況(2004)
奈米電子重要微縮技術之專利分析(2004)
先進廠商在奈米電子重要微縮技術之專利現況(2004)
奈米電子重要設備之專利分析(2004)
未來新興記憶體之專利分析(2004)
先進廠商在未來新興記憶體之專利現況(2004)
新一代記憶體MRAM之先進廠商專利佈局(2004)
新一代非揮發性記憶體之廠商專利佈局(2004)
MRAM之市場機會(2004)
投射式電子束微影技術(EPL)發展趨勢(2004)
193奈米微影濕浸式技術(Liquid Immer(2004)
奈米碳管場發射顯示器(CNT-FED)技術趨勢(2004)
產業簡報:
2024年第一季我國通訊產業回顧與展望(2024)
2023年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2024)
2023年第三季我國通訊產業回顧與展望(2023)
2023年第二季我國通訊產業回顧與展望(2023)
2023年第一季我國通訊產業回顧與展望(2023)
2022年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2023)
2022年第三季我國通訊產業回顧與展望(2022)
2022年第二季我國通訊產業回顧與展望(2022)
2022年第一季我國通訊產業回顧與展望(2022)
2021年第四季及全年我國通訊產業回顧與展望(2022)
前瞻記憶體發展趨勢探索(2005)
產業報告:
2023通訊產業年鑑(2023)
2022通訊產業年鑑(2022)
次世代記憶體發展趨勢與台灣產業機會分析(2007)
奈米電子技術發展趨勢(2006)
由專利地圖看奈米電子技術發展(2004)
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