台灣在全球IC之製造過程中，已扮演非常重要角色，而IC之製程設備及相關零組件卻多為進口，在資訊取得不易之狀況下，本報告期望能協助國內相關業者建立IC後段製程設備及相關零組件之完整資訊，並希望對各界有下列助益：
一、 釐清IC後段製程設備之關鍵金屬零組件
二、 協助金屬製品業升級，發展高附加價值產品
三、 促進我國IC後段製程設備自主化
由於IC具短、小、輕、薄之趨勢，未來IC在製程上除需克服多腳數、腳距縮小等問題外，尚有幾項趨勢值得注意，包括：1.BGA封裝方式之小型化。2.精度再提升。3.製程自動化再提升。4.材料及構造朝易散熱方向發展。因此在後段封裝設備方面其改進之腳步也將加快，其中製程較重要之設備如黏晶機、銲線機、封膠機封裝設備，屬於封裝設備市場較大者，三者合計佔封裝設備的85%左右，因應未來趨勢，以及半導體復甦可期，其市場將大幅成長，因此國內設備廠商應當進一步朝此三項設備發展。而IC設備之零組件業者也應掌握此一趨勢，配合設備業者朝此方向發展。
在一般研究報告中，甚少針對「IC後段製程設備金屬零組件」深入研究，一般讀者也無法明確瞭解其範圍，為求審慎，本報告將「IC後段製程設備金屬零組件」定義為符合下列三條件者：
一、屬於機械機構方面之零組件
二、材質為金屬
三、屬於IC後段製程設備之消耗性或關鍵性之零組件
而「IC後段製程設備金屬零組件」依本報告分析，又可分為「機械加工零組件」與「套裝金屬組件」，本報告從中篩選出關鍵之零組件，並針對其市場與技術深入探討，同時對國內發展這些零組件之優劣勢做比較分析，最後分別對金屬零組件廠商、IC設備製造廠商、政府及研究單位提出建議。本報告之重要章節如下︰
第一章 緒論。
第二章 IC後段製程設備分析，內容包括IC後段製程簡介、產品定義/介紹、市場分析、 廠商現況、技術動向。
第三章 IC後段製程設備金屬零組件市場分析，內容包括產品定義/範圍、成本結構分析、產品分析、市場分析、廠商分析。
第四章 IC後段製程設備金屬零組件技術分析，內容包括先進國家技術發展歷程、國內技術分析、研發成果與專利掃瞄。
第五章 競爭分析，內容包括五力分析、SWOT分析。
第六章 結論與建議。