高功率整流二流體市場及技術研究

===章節目錄===

第一章　緒 言 1

　第一節　研究動機與目的 1

　第二節 研究範圍 4

　第三節 研究步驟與方法 5

　第四節 研究內容 10

　第五節　研究限制 14

　第六節 研究組員與分工 15

　第七節　研究期間 16

第二章　產品概述 17

　第一節　產品定義、種類與特性 17

　第二節 產品發展歷程 21

　第三節 產品應用領域 29

　第四節 主要材料及其特性 31

　第五節 製程技術 37

第三章　全球高功率整流二極體產業現況 43

　第一節　全球產業現況與未來市場預測 43

　第二節　全球技術發展現況與趨勢 75

第四章　台灣高功率整流二極體產業現況與趨勢 95

　第一節　台灣產業現況與發展趨勢 95

　第二節 台灣技術現況與發展趨勢 152

第五章　上游關鍵材料與下游主要應用市場 發展趨勢分析 169

　第一節　上游關鍵材料市場發展趨勢 169

　第二節　下游主要應用市場發展趨勢 182

第六章　台灣產業發展策略與機會探討 221

　第一節　產業關鍵成功因素與台灣面臨的困境 221

　第二節 產業競爭與機會分析 228

　第三節 台灣發展策略分析 233

第七章　結論與建議 241

　第一節　結論 241

　第二節　建議 264

附錄一　經濟部各機關重要輔導策略與措施 271

附錄二　台灣整流二極體產業大事紀 298

附錄三　台灣整流二極體產製業者名錄 300

附錄四　台灣整流二極體上游材料(晶圓、磊晶圓、晶粒)產製業者名錄 308

附錄五　台灣高功率整流二極體廠商WWW網址 309

附錄六　全球整流二極體相關協會WWW網址 310

附錄七　重要專有名詞中文/英文對照表(按英文字母排序) 311

附錄八　2002~2003年電子零組件相關展覽會時程一覽 318

附錄九　高功率整流二極體製造商問卷調查表 323

參考文獻 339

====圖目錄====

圖1-1 研究範圍 4

圖1-2 研究步驟 6

圖1-3 研究方法 9

圖1-4 研究架構 13

圖2-1 整流二極體在電子零組件產業中之定位 18

圖2-2 Planar Schottky Rectifier結構 18

圖2-3 Planar PiN Rectifier結構 19

圖2-4 高功率整流二極體之種類與分類 20

圖2-5 Junction Barrier Schottky Rectifier結構圖 24

圖2-6 Trench MOS Barrier Schottky Rectifier結構圖 25

圖2-7 Merged PiN Schottky Rectifier結構圖 25

圖2-8 Self-adjusting p Emitter Efficiency Diode結構圖 26

圖2-9 Soft and Fast Diode結構圖 26

圖2-10 高功率整流二極體之應用領域 30

圖2-11 微型管(Micropipe)之外觀 33

圖2-12 階梯束(Step Bunching)之外觀 36

圖2-13 矽高功率整流二極體的製程 40

圖2-14 碳化矽高功率整流二極體的製程 41

圖2-15 砷化鎵高功率整流二極體的製程 42

圖3-1　高功率整流二極體全球市場規模趨勢分析 44

圖3-2　單相半波整流器的電路圖 52

圖3-3　單相半波整流器的輸出電壓特性 52

圖3-4　全波整流器(或稱橋式整流器)的電路圖 53

圖3-5　全波整流器輸入電壓為正半週時二極體的導通情況 53

圖3-6　全波整流器輸入電壓為負半週時二極體的導通情況 54

圖3-7　全波整流濾波器電路圖 54

圖3-8　無濾波電容時整流器輸出電壓隨時間變化的情況 55

圖3-9　有濾波電容充放電過程時負載電壓隨時間變化的情況 55

圖3-10 三相橋式整流器電路圖 56

圖3-11 三相橋式整流器波形與二極體導通時間的關係圖 56

圖3-12 1997~2005年全球高功率整流二極體平均單價趨勢分析 68

圖3-13 長距離平台上磊晶晶格排列之情形 84

圖3-14 內含3C-SiC及6H-SiC結晶態的混合磊晶結構 84

圖3-15 基板表面傾斜與晶格排列之關係 85

圖3-16 砷化鎵蕭特基高功率整流二極體以TO-220封裝之外觀 87

圖3-17 砷化鎵蕭特基高功率整流二極體以TO-263封裝之外觀 88

圖3-18 碳化矽高功率整流二極體技術發展情境分析 92

圖3-19 碳化矽高功率整流二極體應用發展情境分析 92

圖3-20 碳化矽高功率整流二極體技術可行性分析 93

圖4-1　我國高功率整流二極體產業特性 95

圖4-2　高功率整流二極體產品線生命週期(產品系列更替) 98

圖4-3　高功率整流二極體產品生命週期(不連續性的技術革命世代更替) 98

圖4-4　台灣高功率整流二極體產業結構 102

圖4-5　台灣高功率整流二極體廠商發展演進 104

圖4-6　台灣高功率整流二極體廠商規模結構分佈 106

圖4-7　台灣高功率整流二極體廠商地理位置分佈 107

圖4-8　我國高功率整流二極體產品發展趨勢 128

圖4-9　我國高功率整流二極體應用市場分佈 129

圖4-10 我國高功率整流二極體製造成本結構 131

圖4-11 1999~2003年台灣高功率整流二極體市場規模趨勢分析 133

圖4-12 1999~2003年台灣高功率整流二極體平均單價趨勢分析 134

圖4-13 1999~2003年台灣高功率整流二極體出口比例/進口依存度/自給率 趨勢分析(金額) 136

圖4-14 1999~2002年台灣高功率整流二極體對中國大陸貿易狀況 142

圖4-15 1999~2002年台灣高功率整流二極體對美國貿易狀況 142

圖4-16 1999~2002年台灣高功率整流二極體對日本貿易狀況 143

圖4-17 台灣高功率整流二極體廠商在中國大陸的投資地區分佈 145

圖4-18 我國主要高功率整流二極體廠商投資地區暨兩岸分工模式 146

圖4-19 2000~2003年我國高功率整流二極體兩岸生產規模結構分佈 150

圖4-20 尖突現象 156

圖4-21 電致遷移效應 156

圖4-22 場板結構 157

圖4-23 區域氧化結構 157

圖4-24 場板加衛環結構 158

圖4-25 斜角結構 158

圖4-26 台灣高功率整流二極體廠商評選之關鍵製程技術 160

圖4-27 台灣高功率整流二極體廠商製程技術取得之管道 165

圖4-28 台灣高功率整流二極體廠商進行技術研發時所遭遇的瓶頸 167

圖5-1　6~12吋矽晶圓月平均單價趨勢分析 172

圖5-2　IC晶圓廠建廠成本 176

圖5-3　2002~2005年全球AC/DC與DC/DC SPS市場規模分析 191

圖5-4　全球AC/DC SPS應用市場分佈 192

圖5-5　全球DC/DC SPS應用市場分佈 192

圖5-6 1998~2005年全球SPS市場規模趨勢分析 193

圖5-7　1998~2005年全球手機市場規模趨勢分析 198

圖5-8　2002年全球手機主要廠商市場佔有率分析 199

圖5-9　全球手機產品發展趨勢 200

圖5-10 1998~2005年我國手機生產規模趨勢分析 202

圖5-11 1998~2005年全球手機充電器出貨規模趨勢分析 206

圖5-12 1998~2005年我國手機電池充電器出貨規模趨勢分析 2 07

圖6-1 台灣高功率整流二極體產業五力分析 232

圖6-2　我國高功率整流二極體廠商價值鏈與下游客戶價值鏈的鏈結 238

圖7-1　全球主要國家高功率整流二極體產業競爭條件分析 253

圖7-2 全球高功率整流二極體產品發展現況與趨勢 257

圖7-3 全球高功率整流二極體封裝型態發展趨勢 258

圖7-4 全球主要大廠之碳化矽高功率整流二極體研發成果 268

====表目錄====

表2-1　高功率整流二極體的上游原材料 31

表2-2　矽(Si)、碳化矽(4H-SiC)及砷化鎵(GaAs)的材料特性 31

表2-3　金、銀、鉑、鎳、鉬、鎢及鈦的材料特性 34

表3-1　全球高功率整流二極體區域市場分佈 47

表3-2　1997~2001年Vishay營運概況 58

表3-3　1997~2001年Microsemi營運概況 59

表3-4　1997~2001年On Semiconductor營運概況 60

表3-5　1997~2001年STMicroelectronics營運概況 61

表3-6　1997~2001年Toshiba Semiconductor Company營運概況 62

表3-7　1998~2002年SANKEN電氣營運概況 62

表3-8　1998~2002年新電元工業營運概況 64

表3-9　1997~2001年Philips Semiconductors半導體產品之營運概況 65

表3-10 1997~2001年IR營運概況 65

表3-11 2000~2001年Fairchild Semiconductor 營運概況 66

表3-12 1997~2001年Hitachi營運概況 67

表3-13 2000~2005年全球高功率整流二極體於各電子系統產品領域應用比例 70

表4-1　台灣高功率整流二極體產業集中度 105

表4-2　2000~2002年威世台灣通用器材(股)公司整流二極體銷售規模 109

表4-3　威世台灣通用器材(股)公司主要原料供應商、客戶及競爭對手 110

表4-4　2000~2002年敦南科技(股)公司整流二極體生產規模(台灣廠) 113

表4-5　2000~2002年敦南科技(股)公司整流二極體生產規模(大陸廠) 114

表4-6　敦南科技(股)公司主要的原料供 應商、客戶及競爭對手 115

表4-7　2000~2002年台半(股)公司的整流二極體銷售規模 116

表4-8　台半(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 117

表4-9　1997~2002年強茂(股)公司整流二極體銷售規模 119

表4-10 強茂(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 120

表4-11 2000~2002年統懋(股)公司的整流二極體相關產品銷售規模 122

表4-12 統懋(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 123

表4-13 2001~2003年智威科技(股)公司整流二極體產能規劃 125

表4-14 2002~2003年智威科技(股)公司整流二極體銷售規模 125

表4-15 智威(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 126

表4-16 我國高功率整流二極體生產型態 132

表4-17 1999~2002年台灣高功率整流二極體主要外銷市場分佈 138

表4-18 1999~2002年台灣高功率整流二極體晶粒主要外銷市場分佈 138

表4-19 1999~2002年台灣高功率整流二極體主要主要進口供應國 140

表4-20 1999~2002年台灣高功率整流二極體晶粒主要主要進口供應國 140

表4-21 2001~2003年我國高功率整流二極體廠商研發投入規模趨勢分析 152

表4-22 目前使用於各主要下游應用產品的各類高功率整流二極體之關鍵製程 技術 161

表4-23 未來使用於各主要下游應用產品的各類高功率整流二極體之關鍵 製程技術 162

表5-1　2001年全球矽晶圓前五大供應商 173

表5-2　2002~2005年我國及國外主要半導體廠建廠計劃 175

表5-3　全球矽晶圓市場需求規模(地區別) 176

表5-4　2002年我國矽晶圓/矽磊晶圓主要生產廠商 178

表5-5　1999~2002年台灣矽晶圓(5吋以下)主要外銷市場分佈 181

表5-6　1999~2002年台灣矽晶圓(5吋以下)主要主要進口供應國 181

表5-7　全球主要資訊產品出貨量及成長率 183

表5-8　我國主要資訊產品出貨量及成長率 184

表5-9　我國主要資訊產品海外生產比例 185

表5-10 SPS的應用領域 189

表5-11 各種輸入/輸出端形式、功率範圍SPS主要應用領域 190

表5-12 全球主要IA產品出貨量/產量及成長率 211

表5-13 我國主要IA產品銷售量/產量及成長率 212

表5-14 近年日系前五大DSC廠商生產動向 216