IC產業在台灣以價值鏈垂直專業分工的模式，成功的在世界IC產業佔有重要地位，造就了全球排名第一的晶圓代工產業、封裝測試產業，以及排名第二的IC設計產業。並透過相互間緊密的鏈結及合作，相互拉抬並提升競爭力。而隨著IC產品發展技術及市場需求的演變，強調輕薄短小、省電、高整合度的系統單晶片日漸重要。展望未來，若能在SoC相關技術開發取得領先，才能確保國內IC產業在全球IC產業保持既有的優勢。而在多年努力後，國內相關廠商的發展究竟走到了那裏？若放到全球IC產業中做比較又是如何呢？相信這是許多關心國內SoC產業發展的有識之士想要了解的課題。
本專題從技術藍圖(Technology Roadmap)的角度透過專家會議確認SoC關鍵發展技術，並針對關鍵發展技術分別從IC設計、製造、封裝測試三個部分加以探討，在SoC全球技術藍圖進程的部分採ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)為依據，國內的比較對象則是相關技術的領導廠商為主。而所謂的技術藍圖即是對於產業的技術需求提供了確認、評估及選擇策略的技術方案，藉以達到技術發展的目的。
本報告先就系統單晶片加以介紹，使得讀者能了解系統單晶片的基本定義及架構，接著從SoC在全球及台灣地區的市場面及應用面的現況及趨勢進行研究，找出未來市場產品與應用領域發展的方向。IP及EDA的發展對SoC產業相當重要，本文亦對其現況及趨勢加以研究。第五章至第七章的部分，分別針對全球IC設計業、IC製造業、IC封裝與測試業在SoC技術藍圖發展的現況及未來分別做一探討；了解全球以及台灣在SoC技術發展的最近動態，並分別對全球及我國產業在SoC技術發展的困難點及解決方案進行探討。並在最後一章對我國在發展SoC產業上的策略提出結論及建議。