第I篇 總體經濟暨產業關聯指標
第一章 總體經濟指標
第二章 產業關聯重要指標
第II篇 半導體產業總覽
第一章 全球終端產業總覽
第一節 全球終端市場成長預測
第二節 全球終端市場未來發展動向
第二章 全球半導體產業總覽
第一節 全球半導體產業市場成長預測
第二節 全球半導體產業未來發展動向
第三章 臺灣 IC 產業總覽
第一節 臺灣 IC 產業成長預測
第二節 臺灣 IC 產業未來發展動向
第III篇 關鍵議題探討
第一章 國家政策聚焦產業
第二章 重大議題影響分析重大議題影響分析
第一節 AI晶片創新、技術演進與全球市場新趨勢
第二節 從埃米時代之半導體製程技術革新與全球市場策略
第三節 先進封裝與矽光子技術加速資料中心與邊緣通用AI系統落地
第三章 新興產品技術分析與未來動向
第一節 高頻寬記憶體技術發展與市場趨勢
第二節 2026 VLSI-TSA半導體技術發展趨勢
第三節 AI晶片驅動之半導體製程演進與關鍵設備技術發展
第四章 產業AI應用分析
第一節 半導體產業AI應用概述
第二節 AI應用於半導體製造領域驅動升級
第三節 AI應用於先進封裝領域
第四節 AI應用於ESG領域
第五節 AI在半導體產業的未來發展趨勢
第V篇 臺灣IC產業
第一章 臺灣IC產業總論
第一節 臺灣IC產業概述
第二節 產業發展現況
第三節 產業聚落
第二章 臺灣IC設計產業
第三章 臺灣IC製造產業
第四章 臺灣IC封測產業
第VI篇 半導體產業未來展望
第一章 全球半導體產業展望
第二章 臺灣IC產業展望
附錄
附錄一 2025年半導體產業大事紀
附錄二 半導體廠商
附錄三 半導體產業協會
附錄四 2026年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表
圖目錄
圖3-2-1 AI 推論與訓練市場趨勢
圖3-2-2 四大雲端服務業者 AI 算力與資本支出
圖3-2-3 2024~2026 年全球主要晶圓製造廠之資本支出趨勢
圖3-3-1 AI and Memory Wall
圖3-3-2 國際記憶體廠商 DRAM 節點時程
圖3-3-3 美光 DRAM1 α、 1 β、 1 γ節點的技術推進比較
圖3-3-4 HBM 整體技術架構
圖3-3-5 記憶體與半導體市場規模變化趨勢比較
圖3-3-6 國際三大廠 HBM 市佔率
圖3-3-7 2026 VLSI TSA 國際研討會
圖3-4-1 台積電以數位轉型驅動 TEM 影像品質作業流程大革新
圖3-4-2 日月光 IDE 2.0 AI 輔助設計迴圈架構
圖3-4-3 聯發科技 2024 年永續報告書
圖4-1-1 2024~2028 年全球半導體市場趨勢
圖4-1-2 2024~2028 年中國大陸 IC 市場趨勢
圖4-2-1 2024~2028 年全球 Fabless 市場規模趨勢
圖4-2-2 2024~2028 年中國大陸 IC 設計產業趨勢
圖4-3-1 2024~2028 年全球 IDM 市場規模趨勢
圖4-3-2 2024~2028 年中國大陸 IC 製造產業趨勢
圖4-4-1 2024~2028 年全球半導體封測產業趨勢
圖4-4-2 2024~2028 年中國大陸 IC 封測產業趨勢
圖4-5-1 2024~2028 年全球半導體設備市場規模趨勢
圖4-5-2 2024~2028 年全球半導體材料產值趨勢
圖4-5-3 全球半導體材料產品別分析
圖5-1-1 IC 產品範疇
圖5-1-2 臺灣 IC 產業發展歷程
圖5-1-3 臺灣 IC 產業結構
圖5-1-4 2024~2028 年臺灣 IC 產業趨勢
圖5-1-5 臺灣半導體相關產品進出口值
圖5-1-6 2025 臺灣半導體主要進出口國
圖5-1-7 臺灣 IC 產業區域聚落現況
圖5-1-8 臺灣 IC 產業鏈
圖5-2-1 2024~2028 年臺灣 IC 設計產業趨勢
圖5-3-1 2024~2028 年臺灣 IC 製造產業趨勢
圖5-4-1 2024~2028 年臺灣 IC 封測產業趨勢
表目錄
表3-1-1 無人載具產業發展統籌型計畫四大推動主軸
表3-1-2 次世代通訊科技發展方案三大策略
表3-1-3 《外國專業人才延攬及僱用法》四大修法重點
表3-1-4 智慧機器人產業推動方案三大目標
表3-1-5 智慧機器人產業推動方案四大策略
表3-2-1 傳統銅互連與矽光子(SiPh) 互連性能比較表
表3-2-2 光學整合技術演進路徑：Pluggable、CPO與 OIO之特性對照表
表3-2-3 矽光子 ( 技術演進時程表：短中長期發展目標分析
表3-3-1 國際半導體設備大廠對應 AI 需求所布局之先進設備方向
表3-3-2 台灣切入 AI 設備供應鏈的機會矩陣
表3-4-1 AI 應用於先進封裝之五層應用架構
表3-4-2 AI 技術與 ESG 應用範疇之對應解決方案
表4-1-1 2025 年全球主要 IC 廠商
表4-1-2 全球主要 IC 廠商發展動向與策略
表4-1-3 2025 年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2025~2026 年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2025 年東南亞暨印度半導體產業臺商能量與競爭者分析
表4-1-6 2025 年東南亞暨印度半導體產業臺商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2025 年全球主要 Fabless 廠商
表4-2-2 全球主要 Fabless 廠商發展動向與策略
表4-2-3 2025 年中國大陸主要 IC 設計廠商
表4-2-4 中國大陸主要 IC 設計廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2025 年全球主要半導體製造廠商 包含 IDM 及晶圓代工
表4-3-2 全球主要半導體製造廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2025 年中國大陸主要 IC 製造廠商
表4-3-4 中國大陸主要 IC 製造廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2025 年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 全球主要半導體封測廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2025 年中國大陸主要 IC 封測廠商
表4-4-4 中國大陸主要 IC 封測廠商發展動向與策略分析
表4-5-1 2025 年全球高科技設備產業重要廠商發展動向與策略
表4-5-2 2025~2026 年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-3 2025~2026 年光罩主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-4 2025~2026 年光阻主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-5 2025~2026 年 CMP 主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC 產業定義
表5-1-2 臺灣 IC 產業重要指標
表5-1-3 2022~2026 年臺灣 IC 產業各項重要指標
表5-1-4 臺灣 IC 產業區域聚落特性
表5-1-5 臺灣 IC 產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2022~2026 年臺灣 IC 設計業各項重要指標
表5-2-2 2025 年臺灣主要 IC 設計廠商
表5-2-3 臺灣 IC 設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2022~2026 年臺灣 IC 製造業各項重要指標
表5-3-2 2025 年臺灣主要 IC 製造廠商
表5-3-3 臺灣 IC 製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2022~2026 年臺灣 IC 封測業各項重要指標
表5-4-2 2025 年臺灣主要 IC 封測廠商