全球中小尺寸AMOLED面板市場於2013年將達100億美元，預估到2020年有機會達到350億美元的規模，AMOLED將成為顯示器發展的重心。
Flexible AMOLED面板可以和LCD面板有明顯差異化的產品特性，因此韓國廠商認為Flexible AMOLED的未來前景是非常樂觀，積極投入發展。三星在2013年初的CES中展出可撓曲的顯示器「YOUM」，10月在南韓發售曲面手機「Galaxy Round」，LG也在10月底發表曲面手機「G Flex」，中小尺寸顯示器的發展已經從LCD轉為AMOLED，未來將以Flexible AMOLED為新興技術主流。
Flexible AMOLED與一般的AMOLED主要不同在於基板材料由玻璃改為Polyimide(PI)，同時增加塗佈設備與基板取下玻璃設備，Polyimide材料的開發關鍵點在於材料耐溫性、尺寸安定性與未來製造成本；而封裝材料與阻氣膜(Barrier Film)由有機與無機材料多層混成，必須使用PECVD設備製作，必須朝降低成本方向發展，包括：選擇大宗化的材料系統以控制成本、減少有機與無機交互堆疊封裝的層數需求以減少製程所需時間，才可能於未來Flexible AMOLED元件的封裝或阻氣膜市場勝出。
日本在關鍵設備皆有廠商自行發展，甚至與材料一同加以整合，而韓國廠商則是以集團的方式發展設備，由集團之力整合面板與設備、材料廠商。國內欲發展Flexible AMOLED產業，必須結合材料與設備，由面板廠當領頭羊，結合設備商與材料廠商一起開發，才有機會發揮綜效。
國內已有Polyimide材料廠商投入，建議透過與工研院或廠商的Flexible AMOLED計畫的共同參與，加速台灣在Polyimide基板材料開發的進度，未來以台灣和中國大陸Flexible AMOLED應用之Polyimide基板為主要目標市場。我國高阻氣性外貼式Barrier Film與封裝材料的技術經驗不足，中短期建議與外商進技術合作或邀請來台設廠，長期則建議由國內的PECVD設備廠結合有意投入的材料廠商共同開發。