隨著新竹科學園區的成立，帶動了我國半導體產業的蓬勃發展，在我國整體產業中，一直扮演著舉足輕重的角色，由於其製程頗為複雜且多使用具毒性、腐蝕性或可燃性等高危險化學品及含游離性、非游離性離子之危害物潛伏著對產業直間接莫大的危害，1996年10月14日的華邦三廠大火，損失達新台幣六、七十億，聯瑞廠於1998年10月3日的火災，損失更高達百億，美國1985-1994年半導體廠損失計152570仟美元，而我不到一年時間其損失卻相當於美國十年的損失，使新竹科學園區辛苦累積的工業奇蹟，也因這二起舉世聞名的火災而備受安全衛生界的矚目。
園區的多起工安事故，其勞工失能傷害居全國製造業之冠，半導體產業被歸類於極高風險產業，因此產業在努力於生產技術的研發時，為了杜絕工安事故的發生、降低成本進而提升產業國際競爭力，工業安全衛生環保技術的改善與突破，已蔚為業界深切思考的方向。
本報告係針對半導體業設備安全及驗證技術所作的調查，詳細敘述了半導體業所面臨的安全問題及其發展中的各種解決方案，包括有害物質洩漏、工作人員長期暴露的危險、機械手臂撞擊夾捲及火災爆炸的危險等，為了順應未來半導體工業的安全衛生環保趨勢，設備廠商除了生產符合SEMI 0200標準的安全設備外，應投入更多的努力在本質較安全設計、風險評估與管理、防災系統與設備研發等安全衛生技術的研發，以提升我國半導體設備業的競爭優勢，再輔以確保產品安全的安全認證制度，使業者在鑽研製程技術的突破、掌握市場契機之餘，又能減少因設備危害所帶來的損失，期能對我國半導體產業的發展有所助益。