我國半導體製造業現有十九座八吋晶圓廠，在過去二、三年內陸續完成動工，投資高達新臺幣四千七百億元。未來半導體製造業的投資計畫，將有4座八吋晶圓廠及24-25座的十
二吋晶圓廠。這種密集且鉅額的建廠支出是半導體產業的特性，對國內而言，也帶動相關上、下游產業的成長，並創造製程設備的未來市場需求。
根據美國SEMATECH的試算，要完成十二吋晶圓的研發、試作需耗資120億美元，因此一旦有工安事故發生，將造成營運中斷以致錯失商機。據國外保險公司估算事業單位所面臨的間接損失是直接損失的五倍。例如公司形象、股市變動、生產設備重置或維修、人員安置與薪資發放、國外定單流失、商機喪失以及最短時間復工等問題，連帶客戶也面臨在市場重新洗牌的命運 ，影響層面至為深遠。所以如此龐大的資本支出是無法承擔再次重大工安事故的發生，所以在建廠時就必須對工安做一完整規畫與評估並確實實施或針對就有問題作一改善，以確保人員及設備的安全。
然而半導體製造技術日趨複雜，潛在危害與財產損失的風險也隨之增加；半導體製程所需化學品的儲存量與使用量雖小於化學或石化工業，但化學品本身具有著火性、易燃性、毒性、
腐蝕性等危害特性，所以廠房充滿了火災、爆炸、中毒等潛在危害，因此製程單元一旦失控，除了導致人員傷亡外，甚至可能造成重大財產損失。
目前坊間尚未出版有關半導體安全衛生技術應用的專題報告，由於國際間及國內大眾對半導體業的安全衛生作業環境日趨重視，本專題報告擬以拋磚引玉方式，介紹半導體製造業與安
全衛生的重要關聯性，以期帶動國內安全衛生產業的成長。