450mm對全球半導體產業生態之衝擊

====章節目錄====

第一章　緒 論 1-1

　第一節　研究範疇 1-2

　第二節　研究架構、流程與方法 1-3

第二章　全球半導體生產力發展趨勢與關鍵技術挑戰 2-1

　第一節　半導體生產力持續成長的驅動力 2-1

　　一、摩爾定律 2-1

　　二、關鍵製程 2-2

　第二節　發展450mm晶圓廠面臨的生產力挑戰與關鍵技術2-5

　　一、微影技術(製程微縮) 2-10

　　二、改善設備生產效率(Improve Processing Cycle Time) 2-15

　　三、可製造性設計(DFM；Design for Manufacturability) 2-18

　　四、先進堆疊封裝技術(3D IC) 2-21

　第三節　生產力挑戰形成對450mm的推力 2-27

第三章　晶圓尺寸經濟與關鍵新市場之拉力 3-1

　第一節　晶圓尺寸經濟 3-1

　　一、製程微縮的效益 3-1

　　二、尺寸擴大的效益 3-2

　第二節　SSD替代HDD形成殺手級市場 3-9

　　一、NAND Flash技術展望及SSD固態儲存市場 3-9

　　二、SSD產品快速商品化帶動的商機 3-10

　　三、SSD與HDD效能分析 3-11

　　四、成本是SSD普及的關鍵 3-14

　　五、SSD的降價目標 3-16

　　六、SSD與HDD的綜合比較 3-17

　　七、SSD的應用市場 3-19

第四章　450mm晶圓設備面的挑戰 4-1

　第一節　ISMI次世代晶圓廠計畫 4-1

　第二節　建置450mm晶圓廠最大的設備支出 4-5

　第三節　次世代微影技術的挑戰 4-8

　　一、光微影技術的演進 4-8

　　二、次世代微影製程方案分歧 4-10

　　三、ASML顯影技術的規劃藍圖 4-16

　　四、國際大廠選擇次世代微影製程的思維 4-20

　第四節　半導體設備商對450mm晶圓廠的態度 4-27

第五章　建置450mm晶圓廠條件 5-1

　第一節　營運能耐 5-1

　第二節　資金 5-3

　第三節　生產規模的挑戰 5-5

　第四節　公司的策略定位 5-9

　第五節　可能進入450mm晶圓廠廠商分析 5-10

第六章　450mm世代全球半導體產業的生態分析 6-1

　第一節　450mm對全球半導體產業生態影響 6-1

　　一、450mm與300mm晶圓廠的鑽石模型分析 6-1

　　二、主要議題 6-3

　　三、IDM興建450mm廠對產業生態的影響 6-5

　　四、Foundry興建450mm廠對產業生態的影響 6-12

　　五、Memory興建450mm廠對產業生態的影響 6-19

　　六、其他因素 6-24

　第二節　IC製造公司在不同階段興建450mm廠對產業生態的影響 6-28

　　一、IDM公司不同階段跨入的影響 6-28

　　二、Foundry公司不同階段跨入的影響 6-32

　　三、Memory公司不同階段跨入的影響 6-36

第七章　台灣半導體產業邁入450mm世代的發展策略 7-1

　第一節　台灣建置450mm廠對經濟與半導體產業競爭力的影響 7-1

　　一、台灣IC製造業競爭力變化 7-1

　　二、對台灣半導體產業的影響 7-2

　　三、對台灣經濟的影響 7-3

　第二節　450mm世代台灣IC設計業的發展策略 7-4

　　一、與晶圓代工夥伴合作進行產品開發及試產 7-4

　　二、水平整合投入450mm世代先進製程產品線 7-5

　第三節　450mm世代台灣晶圓代工業的發展策略 7-6

　　一、龍頭廠可採第一波佈局450mm策略 7-6

　　二、領先者需採快速跟隨者策略 7-7

　第四節　450mm世代台灣Memory產業的發展策略 7-9

　第五節　450mm世代台灣IC封裝測試業的發展策略 7-11

　　一、與晶圓代工夥伴合作以開發450mm世代所需封裝測試技術 7-11

　　二、開發多元封裝測試技術承接IDM訂單 7-12

====圖目錄====

圖1-1 研究架構、流程與方法 1-3

圖2-1 摩爾定律 2-2

圖2-2 IC製造流程概覽 2-4

圖2-3 半導體製造平台技術演進歷程 2-5

圖2-4 300mm製造平台進行Wafer Cost與Cycle Time改善的模擬

結果 2-8

圖2-5 微影技術發展方案一覽 2-12

圖2-6 EBDW與光學微影生產方式之原理與差異 2-13

圖2-7 微影技術未來規格要求與挑戰 2-14

圖2-8 18吋設備之單位生產成本與產出之模擬 2-16

圖2-9 Processing Cycle Time與每批Lot中晶圓片數的關係 2-17

圖2-10 Lean System與傳統Cluster Tool的差異 2-18

圖2-11 納入DFM的IC設計流程 2-19

圖2-12 DFM未來技術規格要求與挑戰 2-20

圖2-13 電子產品發展與元件需求 2-22

圖2-14 封裝技術演進趨勢 2-23

圖2-15 3D IC範疇 2-25

圖2-16 ITRS SiP近程技術藍圖 2-26

圖3-1 半導體技術藍圖 3-2

圖3-2 晶圓尺寸擴大，面積倍數成長 3-3

圖3-3 ITRS對晶圓尺寸市場預測-450mm於2012年導入 3-8

圖3-4 NOR Flash與NAND Flash比較 3-9

圖3-5 NAND Flash於SSD之應用開始興起 3-10

圖3-6 SSD相較HDD功能優勢摘要 3-13

圖3-7 2.5吋SATA II之SSD與HDD功能評比 3-13

圖3-8 SSD、HDD開機/檔案時間與抗振/電池壽命等功能評比 3-14

圖3-9 MLC比重將逐年增加 3-15

圖3-10 SSD與HDD價差不斷縮小 3-16

圖3-11 2007年SSD與HDD綜合比較 3-17

圖3-12 2011年SSD與HDD綜合比較 3-18

圖3-13 SSD成本下探、價值提升雙管齊下 3-18

圖3-14 低價PC規格比較 3-20

圖3-15 全球NAND Flash市場規模 3-21

圖4-1 ISMI次世代晶圓廠計畫 4-1

圖4-2 ISMI次世代晶圓廠計畫19個要點 4-2

圖4-3 ISMI之450mm晶圓互操作測試平台 4-3

圖4-4 450mm設備佔總成本比重可能達80% 4-5

圖4-5 200mm及300mm建廠成本的比重變化 4-6

圖4-6 曝光設備成本趨勢 4-7

圖4-7 顯影技術節點 4-9

圖4-8 光微影的製程需求 4-10

圖4-9 雙重圖形技術製程 4-12

圖4-10 ASML的浸潤式微影設備藍圖 4-17

圖4-11 ASML微影技術藍圖 4-18

圖4-12 EUV技術的藍圖已經規劃到2015年的11nm技術 4-18

圖4-13 NAND Flash、DRAM及Logic將率先採用次世代微影技術 4-19

圖4-14 ASML之EUV系統 4-19

圖4-15 次世代微影技術支持度 4-20

圖4-16 Intel微影技術藍圖 4-24

圖4-17 光罩成本越來越高 4-26

圖4-18 半導體製程與主要設備供應商市佔率 4-29

圖4-19 半導體製程與主要設備供應商市佔率(續) 4-30

圖5-1 晶圓廠投資金額趨勢 5-3

圖5-2 2012年18吋晶圓廠生產已採用35nm製程之IC 5-5

圖5-3 全球半導體產品市場預測(2006~2020年) 5-6

圖5-4 18吋晶圓廠要生產記憶體 5-8

圖6-1 IDM跨入450mm的產業競爭力變化 5-5

圖6-2 全球IDM公司委外代工比重成長趨勢 5-10

圖6-3 Foundry跨入450mm世代對產業的影響 5-13

圖6-4 Memory跨入450mm的產業競爭力變化 5-19

圖6-5 IC製造業跨入450mm的產業競爭力變化 5-25

圖6-6 2007年全球晶圓代工產業客戶型態分佈 5-32

====表目錄====

表2-1 半導體生產力重要議題與關鍵技術 2-10

表2-2 半導體生產力關鍵技術對18吋製造平台的影響 2-28

表3-1 面積大的IC採用18吋較有利(IC顆數較12吋最高增加2.38倍) 3-4

表3-2 200mm與300mm晶圓生產之512Mb DDR2成本差異 3-5

表3-3 300mm與450mm晶圓生產之2Gb DDR2成本差異 3-6

表3-4 SSD與HDD效能指標比較表 3-12

表4-1 Beam Tools資本支出比重分析 4-7

表4-2 雙圖樣微影在關鍵尺寸及疊對精確度的挑戰 4-13

表4-3 極短紫外光的前景和挑戰 4-14

表4-4 反向微影技術的優勢 4-15

表4-5 2007年前十大半導體設備廠商排名 4-27

表4-6 重要設備廠商對450mm態度分析 4-31

表5-1 12吋晶圓廠的廠商(按營收排名) 5-2

表5-2 12吋晶圓廠的廠商(按產能排名) 5-2

表5-3 歷年資本支出排名變動(每年超過10億美元之廠商) 5-4

表5-4 18吋晶圓廠要生產市場規模大的IC(依市場大小排序) 5-7

表5-5 一座12吋/18的營收規模 5-8

表5-6 進入18吋晶圓廠的條件 5-10

表5-7 可能進入450mm晶圓廠的廠商 5-11

表5-8 可能進入450mm晶圓廠的廠商 5-13

表6-1 450mm對半導體產業生態影響構面 6-3

表6-2 IDM公司不同階段跨入450mm對半導體產業生態的影響 6-31

表6-3 Foundry公司不同階段跨入450mm對半導體產業生態的影響 6-35

表6-4 Memory公司不同階段跨入450mm對半導體產業生態的影響 6-40