台灣在CMOS MEMS應用於消費性電子商機探討

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出版作者 謝孟玹、李冠樺、李永健、劉舜逢
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2008/08/29
出版類型 產業報告
所屬領域 半導體
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摘要

MS技術開啟了一條希望大道,不僅IDM大廠加緊佈局相關技術,包括台積電、聯電等晶圓廠也積極進行CMOS與MEMS的製程整合,期望在技術層面的突破,加速相關元件的低成本化與大量生產。市場、技術、廠商層面的同步進展下,也使MEMS技術由早期的電腦週邊、汽車應用領域快速邁向消費電子,點燃下一波市場成長的龐大商機。有鑑於MEMS產品可觀的發展潛力,本專論將針對當前熱門的MEMS元件應用,分析其市場趨勢及產品技術概況。此外,本專論也將進一步就策略層面,探討全球MEMS產業發展策略,與台灣未來切入CMOS MEMS可能的機會與挑戰。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒 論 1-1

 第一節 研究源起 1-1

 第二節 研究範圍 1-2

 第三節 研究架構 1-3

 第四節 研究方法 1-4

  一、次級資料蒐集 1-4

  二、國際展覽&研討會參與&產業協會及企業主訪談 1-4

  三、Porter「鑽石模型」& SWOT分析 1-4

第二章 產業現況 2-1

 第一節 MEMS與半導體產業結構差異分析 2-1

  一、MEMS與半導體差異分析 2-1

 第二節 CMOS MEMS與MEMS優劣比較 2-6

  一、CMOS MEMS的三種Approach 2-6

  二、CMOS MEMS與MEMS比較分析 2-8

 第三節 Foundry與IDM投入CMOS MEMS現況探討 2-10

  一、MEMS Foundry 2-10

  二、IDM廠 2-11

 第四節 全球區域產業發展現況 2-13

  一、以美國主導之MEMS Fabless業者快速興起 2-14

  二、歐洲對MEMS產業重視程度僅次醫療產業 2-16

  三、日本2010年MEMS市場值可望突破1兆日圓 2-17

第三章 市場趨勢預測 3-1

 第一節 MEMS元件產品市場 3-1

 第二節 MEMS消費應用市場 3-5

第四章 產品技術走向 4-1

 第一節 產品發展走向 4-1

  一、應用創新型元件(加速度計、陀螺儀、Micro Display) 4-1

  二、成本取代型元件(RF MEMS、MEMS麥克風) 4-22

 第二節 技術趨勢探討 4-31

  一、MEMS+CMOS異質整合下的IC 3D化 4-31

  二、各廠商3D MEMS方案總覽 4-34

第五章 全球產業策略佈局 5-1

 第一節 全球產業總體策略佈局 5-1

  一、CMOS MEMS前瞻技術突破創新 5-1

  二、新興應用系統導入 5-4

  三、既有半導體元件之取代 5-6

 第二節 CMOS MEMS與MEMS競爭版圖分析 5-8

  一、CMOS MEMS與MEMS之市場版圖現況與趨勢 5-8

  二、CMOS MEMS成長與邁向主流之關鍵要素分析 5-10

 第三節 IDM與Foundry之CMOS MEMS策略佈局 5-12

  一、IDM之CMOS MEMS策略佈局 5-16

  二、Foundry之CMOS MEMS策略佈局 5-17

 第四節 台灣廠商在MEMS的發展與佈局 5-19

  一、整體MEMS 5-19

  二、CMOS MEMS 5-20

第六章 台灣發展機會與策略 6-1

 第一節 台灣Foundry切入CMOS MEMS產業機會分析 6-1

  一、台灣Foundry切入CMOS MEMS的優劣勢分析 6-3

  二、台灣MEMS的產業環境分析-機會與挑戰 6-4

 第二節 如何建構台灣CMOS MEMS產業商業模式 6-12

  一、如何建立CMOS MEMS共通性生產平台 6-13

  二、如何訂定MEMS與CMOS製程整合標準規範 6-24

 第三節 結論與建議 6-26

  一、結論 6-26

  二、建議 6-28

====圖目錄====

圖1-1 台灣在CMOS MEMS應用於消費電子商機探討研究架構 1-3

圖2-1 微機電系統概念圖與三大核心技術 2-2

圖2-2 MEMS產業結構與產值統計 2-4

圖2-3 MEMS產業架構運作模式 2-5

圖2-4 CMOS MEMS整合的三大路徑 2-7

圖2-5 CMOS MEMS三大路徑描述 2-8

圖2-6 MEMS代工產值預測 2-10

圖2-7 2006年前30大MEMS業者 2-13

圖2-8 歐洲微製造技術網路的主要目標市場 2-17

圖2-9 日本MEMS應用市場推估 2-18

圖2-10 日系廠商微加速規產品佈局概況 2-19

圖2-11 日本各MEMS元件市場值推估 2-20

圖2-12 日本MEMS技術專利佈局發展沿革 2-21

圖2-13 日本MEMS累積專利件數佔全球比重圖 2-21

圖2-14 日本MEMS技術相關論文發表件數走勢圖 2-22

圖2-15 日本MEMS技術相關論文發表件數走勢圖(依區域別比較) 2-22

圖2-16 日本MEMS產業第二期、第三期國家長遠發展計畫 2-24

圖2-17 日本MEMS產業產官學研網路生態系統圖 2-25

圖3-1 MEMS涵蓋的應用領域與可能產品 3-1

圖3-2 各MEMS元件市場規模與成長率預估 3-2

圖3-3 應用於行動電話的各式MEMS元件 3-3

圖3-4 主要MEMS產品發展潛力 3-4

圖3-5 MEMS市場現況與未來預測 3-5

圖3-6 MEMS應用市場成長趨勢-依市場值 3-6

圖3-7 MEMS各應用市場比重變化 3-7

圖4-1 微加速規與微陀螺儀市場值預測 4-2

圖4-2 微加速規之應用市場預測 4-5

圖4-3 2006年微加速規廠商市佔率 4-6

圖4-4 2006~2011年全球Gyroscope銷售值及銷售量 4-10

圖4-5 MEMS Display元件市場值預測 4-13

圖4-6 MEMS Display居光學MEMS元件大宗 4-14

圖4-7 MEMS Projector成本下降帶動市場擴張 4-16

圖4-8 IMOD Display於顯示器技術版圖中之定位圖 4-18

圖4-9 Misasol Display與LCD Display功率消耗比較圖 4-20

圖4-10 數位可攜式裝置出貨預測 4-21

圖4-11 手機應用MEMS元件市場 4-23

圖4-12 RF MEMS市場 4-24

圖4-13 RF MEMS Switch市場 4-25

圖4-14 MEMS Microphone應用市場值預測 4-26

圖4-15 MEMS Microphone元件應用產品發展藍圖 4-27

圖4-16 MEMS Microphone元件SiP與SoC方案 4-28

圖4-17 2006年MEMS Microphone元件廠商市佔率 4-29

圖4-18 MEMS Microphone元件ASP預測 4-29

圖4-19 MEMS元件封裝技術發展藍圖 4-32

圖4-20 CMOS MEMS+3D MEMS Packaging示意圖 4-33

圖4-21 3D TSV wafer展開與產量預測圖 4-34

圖4-22 SonionMEMS之3D MEMS於麥克風應用 4-35

圖4-23 VTI之3D MEMS技術應用-1 4-36

圖4-24 VTI之3D MEMS技術應用-2 4-37

圖4-25 Silex之3D MEMS技術應用-1 4-38

圖4-26 Silex之3D MEMS技術應用-2 4-38

圖4-27 Samsung之3D MEMS技術應用 4-39

圖5-1 CMOS MEMS製程平台技術 5-2

圖5-2 CMOS MEMS製程平台技術 5-3

圖5-3 MEMS Bonded on top of CMOS 5-3

圖5-4 CMOS-MEMS SoC W. Process integration 5-4

圖5-5 歐姆龍推出血壓計與氣體流量計(D6F系列) 5-5

圖5-6 意法半導體六軸的慣性感測模組開發示意圖 5-6

圖5-7 RF MEMS元件取代通訊模組元件 5-6

圖5-8 CMOS MEMS市佔比例 5-9

圖5-9 CMOS MEMS邁向主流關鍵因素分析 5-11

圖5-10 加速度計產品發展藍圖 5-12

圖5-11 ADI加速度計產品發展藍圖 5-13

圖5-12 MEMS未來發展商業模式 5-14

圖5-13 MEMS產業鏈建構圖 5-15

圖5-14 IDM&Foundry目標市場 5-16

圖5-15 IDM廠之CMOS MEMS策略佈局 5-17

圖5-16 Foundry廠之CMOS MEMS策略佈局 5-18

圖5-17 台灣發展CMOS MEMS產業將複製IC產業成功經驗 5-22

圖6-1 CMOS MEMS產業鏈建立分析 6-2

圖6-2 台灣Foundry切入CMOS MEMS SWOT分析 6-4

圖6-3 Porter以「鑽石模型」分析產業發展重要關鍵因素 6-5

圖6-4 台灣具備全完整且專業分工的IC產業鏈 6-6

圖6-5 CMOS MEMS將實現高異質整合系統 6-7

圖6-6 台灣本身就是矽島 6-8

圖6-7 台積電發展MEMS主要策略分析 6-9

圖6-8 全球主要半導體基地現況分析 6-9

圖6-9 全球半導體產業朝向專業分工發展 6-11

圖6-10 台灣發展CMOS MEMS產業商業模式之分析 6-13

圖6-11 Design House建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件6-15

圖6-12 CMOS MEMS有助於IC設計標準規範制訂 6-16

圖6-13 IC製造建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件 6-17

圖6-14 CMOS MEMS晶圓生產製程標準平台建構 6-19

圖6-15 CMOS MEMS晶圓生產機台設備標準平台建構 6-20

圖6-16 IC封裝測試建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件 6-22

圖6-17 CMOS MEMS封裝製程標準平台建構 6-23

圖6-18 MEMS元件應用創新深具發展空間 6-29

====表目錄====

表2-1 MEMS與CMOS製程材料比較 2-3

表2-2 Pure MEMS與CMOS IC整體比較 2-3

表2-3 MEMS、CMOS、CMOS MEMS元件比較表 2-9

表2-4 2006年MEMS代工業者營收排名 2-11

表2-5 2006年全球前20大IC業者在MEMS產業涉入程度 2-12

表2-6 MEMS領導業者主要營收來源產品 2-14

表2-7 2006年VC投資之新興公司與金額 2-15

表2-8 2007H1年VC投資之新興公司與金額 2-16

表4-1 微加速規之功能與產品優勢 4-3

表4-2 應用於消費性電子產品的MEMS Gyroscope供應商 4-11

表4-3 中小尺寸顯示技術比較表 4-19

表4-4 投入MEMS Display廠商一覽表 4-21

表5-1 RF MEMS元件可取代通訊模組元件對照表 5-7

表5-2 CMOS MEMS與MEMS間之比較 5-9

表5-3 台灣目前發展MEMS產業受限於製程 5-20

表6-1 CMOS MEMS製程整合標準規範分析 6-25

章節檔案下載
第一章 緒論
4
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第二章 產業現況
24
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第三章 市場趨勢預測
7
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第四章 產品技術走向
39
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第五章 全球產業策略佈局
22
0 元/點
第六章 台灣發展機會與策略
29
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