在電子產品追求輕薄的趨勢下，使用的基材由傳統的玻璃、矽晶圓轉為軟性材料，製程設備因應軟性材料的不同，以及輕量節材的趨勢，也將有所改變。
因為具有輕量可撓性、易大面積化、材料用量更少及可快速生產的優點，軟性電子產業將逐漸導入捲對捲式的塗佈與印刷製程。我國雖是電子產品的主要生產國，但以往的關鍵材料與設備都自外國進口，技術不易深耕。國內可把握此次製程轉變的機會，掌握關鍵製程材料與設備的開發，提昇國內產業需求的自給率。
本研究將探討軟性電子產業發展在製程改變的過程中，我國材料與設備廠商將面臨到的挑戰以及轉型的契機，期望能協助我國材料與設備開發業者，了解軟性電子產業現況、技術發展趨勢與挑戰，加速在軟性電子製程設備相關領域的開發腳步。