=====章節目錄=====
第一章 緒 論
第二章 電子材料之定義與應用介紹
第一節 定義
第二節 IC封裝製程與相關材料介紹
第三節 印刷電路板製程與相關材料介紹
第三章 兩岸電子材料產業發展現況
第一節 台灣電子材料發展現況
第二節 中國大陸電子材料發展現況
第三節 RoHS法規對兩岸電子材料產業的影響分析
第四章 兩岸電子材料產業競合分析
第一節 兩岸IC封裝材料競合分析
第二節 兩岸PCB材料競合分析
第五章 結論與建議
=====圖目錄=====
圖1-1 電子材料產業範圍界定
圖1-2 競合分析模式
圖1-3 研究方法
圖1-4 研究架構
圖2-1 IC封裝前段製程圖示
圖2-2 IC封裝後段製程圖示
圖2-3 IC封裝型態與應用材料
圖2-4 IC封裝常見的破壞模式
圖2-5 導線架圖示
圖2-6 沖膠成型圖示
圖2-7 金線銲接圖
圖2-8 金線圖示
圖2-9 錫球圖示
圖2-10 錫球圖示
圖2-11 IC載板圖示
圖2-12 PCB產業供應鍊
圖2-13 一般除膠渣/鍍通孔製程步驟圖
圖2-14 全板電鍍法製作流程
圖2-15 線路電鍍法製作流程
圖2-16 化鎳金法製化流程
圖3-1 全球低成本區域轉移途徑
圖3-2 台灣封裝業產品比重圖
圖3-3 台灣IC封裝材料市場規模
圖3-4 台灣IC封裝材料比重圖
圖3-5 2000~2004年我國PCB市場規模
圖3-6 2003年我國PCB產品別分析
圖3-7 2000~2004年我國CCL市場
圖3-8 2000~2004年我國電解銅箔市場
圖3-9 2000~2004年我國電子級玻纖布市場
圖3-10 台灣PCB化學品市場規模
圖3-11 2004年台灣PCB化學品市場比重
圖3-12 中國大陸華東地區主要IC封裝廠分佈
圖3-13 中國大陸華南地區主要IC封裝廠分佈
圖3-14 中國大陸華北地區主要IC封裝廠分佈
圖3-15 中國大陸華中地區主要IC封裝廠分佈
圖3-16 中國大陸IC封裝材料市場
圖3-17 中國大陸主要導線架廠商分佈
圖3-18 中國大陸主要模封材料廠商分佈
圖3-19 中國大陸主要金線廠商分佈
圖3-20 2003年中國大陸前38大PCB廠商產值比重(依資本源劃分)
圖3-21 中國大陸華東地區主要PCB廠商分佈
圖3-22 中國大陸華南地區主要PCB廠商分佈
圖3-23 中國大陸華北地區主要PCB廠商分佈
圖3-24 中國大陸PCB化學品材料市場
圖3-25 中國大陸PCB各站製程代工價格比重
圖3-26 中國大陸華東地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-27 中國大陸華南地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-28 中國大陸華北地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-29 各類產品鉛消耗量比重
圖3-30 近年全球無鉛銲錫專利數目
圖3-31 各企業於無鉛銲錫專利數目
圖3-32 Senju與ISURF於SnAgCuX銲錫合金的專利分佈
圖3-33 無鉛銲錫合金系列分佈
圖3-34 無鉛銲錫合金系列熔點分佈
圖3-35 無鉛化基本需求
圖3-36 無鉛合金系統轉換機制
圖3-37 有鉛、無鉛合金共存所衍生的問題
圖3-38 封裝流程圖
圖3-39 Sn-Ag-Cu系列建議迴銲曲線
圖4-1 產業競合分析
圖4-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
圖4-3 兩岸導線架產業競合分析
圖4-4 兩岸導線架產業競合分析示意圖
圖4-5 兩岸模封材料產業競合分析
圖4-6 兩岸模封材料產業競合分析示意圖
圖4-7 兩岸金線產業競合分析
圖4-8 兩岸錫球產業競合分析
圖4-9 兩岸錫球產業競合分析示意圖
圖4-10 兩岸IC基板產業競合分析
圖4-11 兩岸PCB材料產業競合分析
圖4-12 兩岸PCB材料產業競合分析示意圖
=====表目錄=====
表0-1 兩岸電子材料產業競合分析
表0-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
表0-3 兩岸電子材料產業面臨RoHS衝擊之競合分析
表1-1 Kim-產業技術發展階段
表1-2 生命週期各階段特徵表
表2-1 IC封裝製程步驟
表2-2 一般電路板之製作流程
表2-3 銅箔基板之主要種類
表2-4 常用光阻劑類型
表2-5 綠漆的基本類型
表2-6 綠漆類型及其塗佈方式適用表
表2-7 表面氧化處理方式比較表
表2-8 一次銅與二次銅差異比較表
表2-9 垂直電鍍與水平電鍍的比較
表3-1 台灣國資封裝業歷年重要指標
表3-2 台灣IC封裝材料市場
表3-3 台灣前20大PCB排行
表3-4 2003年中國大陸前二十大IC公司
表3-5 中國大陸主要封裝廠產品封裝型態
表3-6 各國環保相關法規立法現況
表3-7 電路板使用有害物質分析
表3-8 各單位對於無鉛含量的定義
表3-9 各國建議SnAgCu系無鉛銲錫合金比重
表3-10 各國無鉛事務主要參與機構
表3-11 無鉛銲錫合金金屬功能說明
表3-12 Sn-Ag系列(不含銅或鉍)
表3-13 Sn-Ag系列(含大量鉍)
表3-14 Sn-Ag-Cu系列(不含鉍)
表3-15 Sn-Ag-Cu系列(含少量鉍)
表3-16 Sn-Zn系列
表3-17 SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(一)
表3-18 SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(二)
表3-19 無鉛製程涉及的層級範圍
表3-20 BGA製程合金相容表
表3-21 IC封裝對於無鉛化在製程上的影響與因應
表3-22 無鉛銲錫合金迴銲參數標準
表3-23 PCB因應RoHS禁用有害物質之目前對策及可能發生之副作用
表3-24 無鉛銲錫材料特性基本需求
表3-25 導線架電鍍應用表
表3-26 無鉛銲料應用表
表3-27 國際大廠在無鹵基板材料之開發
表3-28 國際大廠無鉛焊接表面處理技術之採用現況
表3-29 GPLF建議使用合金系統(一)
表3-30 GPLF建議使用合金系統(二)
表3-31 GPLF建議使用合金系統(三)
表3-32 各式元件無鉛表面處理方式
表3-33 國際大廠於導線架產品採用無鉛銲料的項目
表3-34 國際大廠無鉛電鍍的用料情況
表5-1 兩岸電子材料產業競合分析
表5-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
表5-3 兩岸材料產業面臨RoHS衝擊之競合分析