兩岸構裝材料產業發展機會探討--IC構裝

====章節目錄====

第一章 緒 論…1-1

　　一、研究動機與目的…1-1

　　二、研究範圍…1-2

　　三、研究理論基礎…1-3

　　四、研究方法與架構…1-4

　　五、研究限制…1-6

第二章 構裝型態與相關材料之定義與應用介紹…2-1

　　一、定義…2-1

　　二、構裝分類、型態與應用介紹…2-2

　　三、構裝製程與相關材料介紹…2-11

第三章 全球構裝產業發展概況…3-1

　　一、全球…3-1

　　二、台灣…3-14

　　三、中國大陸…3-19

第四章 兩岸IC 構裝材料產業的現況與發展趨勢…4-1

　　一、台灣…4-1

　　二、中國大陸…4-48

第五章 兩岸構裝材料產業的競合策略分析…5-1

　　一、兩岸加入WTO 對IC 構裝材料產業的影響…5-1

　　二、兩岸IC 構裝材料產業的SWOT 分析…5-3

　　三、兩岸材料產業競合分析(產業面)…5-8

第六章 結論與建議…6-1

　　一、結論…6-1

　　二、建議…6-4

====表目錄====

表3-1 各市調機構對全球半導體市場規模之推測…3-1

表3-2 EMC 之種類分佈…3-6

表3-3 2002 年模封材料市場平均價格…3-8

表3-4 2002 年ACF 應用於LCD 市場之平均價格…3-13

表3-5 我國國資構裝業重要指標…3-15

表3-6 國資構裝前五大廠商排名…3-18

表3-7 2002 年中國大陸前十大IC 公司…3-21

表3-8 中國大陸主要構裝廠產品構裝型態…3-22

表3-9 2002 年中國大陸主要IC 構裝廠商營收規模…3-24

表4-1 新世代環保型基板材料與其它基板特性比較表…4-19

表4-2 一般主機板用基板材料技術發展趨勢…4-20

表4-3 我國IC 構裝型態分佈…4-22

表4-4 我國IC 導線架市場概況…4-26

表4-5 我國模封材料市場概況…4-29

表4-6 金線產品規格說明…4-32

表4-7 國內錫球主要供應商市佔率分佈…4-34

表4-8 錫球產品規格說明…4-35

表4-9 我國IC 構裝基板產業投資廠商…4-37

表4-10 構裝型態腳數範圍…4-41

表4-11 構裝產品之平均單位數量獲利率…4-45

表4-12 構裝產品與材料之使用關係表…4-46

表4-13 2001~2003 年中國大陸IC 產業產值及市場規模…4-49

表4-14 中國大陸主要IC 構裝廠商…4-51

表4-15 2002 年中國大陸導線架主要生產廠商概況…4-53

表4-16 中國大陸環氧樹脂模封材料的供給現況…4-57

表4-17 中國大陸環氧樹脂模封材料應用分佈…4-58

表4-18 中國大陸環氧樹脂模封材料產業規模發展…4-59

表4-19 中國大陸主要環氧樹脂模封材料生產企業的概況…4-60

表4-20 2002 年中國大陸環氧樹脂模封材料的應用分佈…4-61

表4-21 中國大陸環氧樹脂模封材料的市場規模…4-62

表4-22 2003 年初江蘇連雲港中電華威電子銷售之環氧樹脂模封材料價格…4-63

表4-23 中國大陸環氧樹脂模封材料需求量的發展趨勢…4-63

表4-24 中國大陸金線市場規模…4-65

表4-25 中國大陸錫球廠商概況…4-68

表6-1 兩岸IC 構裝材料產業競合分析…6-4

====圖目錄====

圖1-1 IC 構裝材料產業範圍界定…1-2

圖1-2 競合分析模式…1-3

圖1-3 研究方法…1-5

圖1-4 研究架構…1-6

圖2-1 傳統構裝的三階層…2-1

圖2-2 常見接合方式分類圖…2-3

圖2-3 ZIP 構裝形式…2-4

圖2-4 DIP 構裝形式…2-4

圖2-5 PGA 構裝形式…2-5

圖2-6 SOP 構裝形式…2-6

圖2-7 QFP 構裝形式…2-6

圖2-8 BGA 構裝形式…2-7

圖2-9 覆晶構裝形式…2-8

圖2-10 WLP 構裝形式…2-9

圖2-11 各種不同型態的MCM 圖…2-11

圖2-12 IC 構裝前段製程圖示…2-12

圖2-13 IC 構裝後段製程圖示…2-12

圖2-14 IC 構裝常見的破壞模式…2-13

圖2-15 導線架圖示…2-14

圖2-16 沖膠成型圖示…2-15

圖2-17 金線圖示…2-16

圖2-18 錫球圖示…2-16

圖2-19 IC 載板圖示…2-17

圖3-1 全球構裝及關聯材料市場營收預估…3-2

圖3-2 2002 年全球導線架市場佔有率分佈…3-4

圖3-3 2002 年全球導線架市場產品分佈…3-5

圖3-4 2002 年全球液態模封材料市場佔有率分佈…3-7

圖3-5 2002 年全球底部充填膠市場佔有率分佈…3-8

圖3-6 2002 年全球金線市場佔有率分佈…3-9

圖3-7 2002 年全球錫球市場應用分佈…3-10

圖3-8 2002 年全球錫球市場佔有率分佈…3-11

圖3-9 2002 年全球錫球市場規格分佈…3-11

圖3-10 2002 年全球IC 載板產品分佈…3-12

圖3-11 2002 年全球ACF 應用分佈…3-13

圖3-12 2002 年我國構裝型態分佈…3-17

圖3-13 2002 年我國構裝客戶分佈…3-17

圖4-1 台灣半導體產業鏈發展趨勢…4-2

圖4-2 難燃材料技術領先指標圖…4-21

圖4-3 環保型無鹵無磷系基板材料相關產業關聯圖…4-21

圖4-4 我國IC 構裝產品型態分佈(依數量) …4-23

圖4-5 我國IC 構裝產品型態分佈(依營業額) …4-23

圖4-6 2002 年導線架進口國家分佈…4-25

圖4-7 我國導線架市場自給率變化…4-26

圖4-8 我國2002 年導線架出口國家分佈…4-27

圖4-9 金線製造流程圖…4-31

圖4-10 金線產品應用規格圖…4-32

圖4-11 台灣IC 載板產業結構圖…4-36

圖4-12 IC 構裝產業發展趨勢…4-41

圖4-13 我國構裝型態分佈…4-42

圖4-14 我國構裝型態之平均單位數量獲利率…4-44

圖4-15 我國IC 構裝材料發展趨勢…4-47

圖4-16 中國大陸模封材料市場規模…4-58

圖4-17 中國大陸環氧樹脂模封材料產業規模變化…4-59

圖4-18 2002 年中國大陸模封材料市場分佈…4-62

圖5-1 台灣本土廠商於國內IC 構裝材料市場SWOT 分析…5-5

圖5-2 台資廠商於中國大陸IC 構裝材料市場SWOT 分析…5-7

圖5-3 兩岸導線架產業競合分析…5-9

圖5-4 兩岸模封材料產業競合分析…5-10

圖5-5 兩岸金線產業競合分析…5-11

圖5-6 兩岸錫球產業競合分析…5-12

圖5-7 兩岸IC 載板產業競合分析…5-13

圖6-1 我國構裝材料產業發展趨勢…6-2

圖6-2 中國大陸構裝材料市場主要供應商定位區隔…6-3