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電子零組件關鍵材料市場供需現況與我國發展策略研究

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出版作者 李祺菁
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/10/30
出版類型 產業報告
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

近年來電子產品已邁入微利時代,在全球競爭加劇及客戶降價要求下,我國電子零組件廠商毛利率逐年衰退,廠商持續面臨成本壓力與獲利下滑之苦,其中主要因素乃在於關鍵材料的掌控度,維持與原物料供應商的穩定關係以降低交易成本(Transaction Cost),是電子零組件廠商能否持續其國際競爭優勢的重要課題之一,關鍵材料掌控不足,不但造成國內廠商製造成本與生產彈性的困擾,亦不利於我國電子零組件發展及技術升級。本報告擬針對電子零組件中的PCB硬板及LED,分析其關鍵材料成本結構、供需市場現況及發展趨勢進行研究。

一、PCB:CCL為最關鍵材料,佔材料成本比重約45~70%;化學品約佔20~40%;電解銅箔則不及10%。

1、供需現況(1)我國CCL及電解銅箔產業具規模經濟而佔領低階市場,高階領域的經營仍待加強。(2) 我國PCB化學品廠商規模普遍較小,研發能力與外商相比仍有一大段差距。

2、發展策略(1)藉由政府及研發單位雙重資源突破技術瓶頸(2)材料、零件、下游廠商進行合作與聯盟

二、LED:晶粒為最關鍵材料,其中以基板所佔比重40%最高;螢光粉、封裝材料各佔5%;支架約佔10~15%。

1、供需現況(1)封裝材料及支架自主供應率達50%,但仍集中於低階市場為主(2)我國為全球最大LED基板市場,市場發展條件佳。

2、發展策略(1)複製台積電產業培植模式,培植白光LED關鍵材料產業發展。(2)塑造專利經營的經營模式。(3)引進國外技術。

目錄

===章節目錄===

第一章 前言 1-1

 第一節 研究動機與研究目的 1-1

 第二節 研究範圍 1-3

 第三節 研究方法與研究流程 1-4

 第四節 研究架構 1-6

 第五節 實施流程 1-7

第二章 PCB關鍵材料市場動向 2-1

 第一節 PCB用材料概述 2-2

 第二節 PCB市場 2-21

 第三節 PCB關鍵材料市場 2-31

第三章 LED關鍵材料市場動向 3-1

 第一節 LED用材料概述 3-3

 第二節 LED市場 3-18

 第三節 LED關鍵材料市場 3-25

第四章 結論與建議 4-1

 第一節 我國關鍵材料發展現況與供需分析 4-1

 第二節 我國發展策略建議 4-8

附錄一 電子零組件及其關鍵材料廠商 A-1

===圖目錄===

圖1-1 研究方法與流程 1-5

圖1-2 研究架構 1-6

圖2-1 PCB硬板材料結構圖 2-3

圖2-2 PCB硬板材料成本結構 2-17

圖2-3 我國PCB硬板產業結構 2-20

圖2-4 2005~2007年全球PCB硬板市場規模 2-21

圖2-5 2005年全球PCB硬板產品結構分析 2-22

圖2-6 2005~2007年我國PCB硬板市場規模 2-23

圖2-7 2005年我國PCB硬板產品結構分析 2-24

圖2-8 2005年全球PCB應用領域分析 2-25

圖2-9 PCB硬板產品發展趨勢 2-26

圖2-10 2005~2007年全球CCL市場規模 2-31

圖2-11 2005~2007年全球電解銅箔市場規模 2-32

圖2-12 2005~2007年全球PCB化學品市場規模 2-33

圖2-13 2005年全球PCB各類化學品市場比重 2-34

圖2-14 2005~2007年我國CCL市場規模 2-35

圖2-15 2005~2007年我國電解銅箔市場規模 2-36

圖2-16 2005~2007年我國PCB化學品市場規模 2-37

圖2-17 各頻段適用的基板材料 2-40

圖2-18 2005年全球CCL廠商市佔率分析 2-44

圖2-19 2005年我國玻纖環氧基板主要供應商市佔率分析 2-50

圖3-1 LED材料結構 3-3

圖3-2 LED用環氧樹脂成份結構式 3-11

圖3-3 LED用環氧樹脂物性 3-11

圖3-4 LED用矽膠材料結構 3-12

圖3-5 低階5mm Lamp型白光LED材料成本結構 3-14

圖3-6 高功率白光LED材料成本結構 3-14

圖3-7 LED產業供應鏈 3-16

圖3-8 2005~2007年全球LED市場規模 3-18

圖3-9 2005~2007年我國LED產業生產統計 3-20

圖3-10 我國LED各階段產值 3-21

圖3-11 我國LED產品型態 3-22

圖3-12 2005~2007年全球LED用封裝材料市場規模 3-25

圖3-13 2005~2007年全球LED用螢光粉市場規模 3-26

圖3-14 2005~2007年全球LED用支架市場規模 3-27

圖3-15 2005~2007年全球LED用基板市場規模 3-28

圖3-16 2005~2007年我國LED用封裝材料市場規模 3-29

圖3-17 2005~2007年我國LED用支架市場規模 3-30

圖3-18 2005~2007年我國LED用基板市場規模 3-31

===表目錄===

表1-1 實施流程 1-7

表2-1 PCB製作流程 2-2

表2-2 銅箔基板之主要種類 2-4

表2-3 綠漆基本類型及其塗佈方式適用表 2-9

表2-4 表面氧化處理方式比較表 2-10

表2-5 一次銅與二次銅差異比較表 2-11

表2-6 垂直電鍍及水平電鍍比較表 2-12

表2-7 PCB主要材料供應商 2-19

表2-8 手機板技術趨勢(Roadmap) 2-26

表2-9 NB用板技術趨勢(Roadmap) 2-27

表2-10 DSC用板技術趨勢(Roadmap) 2-27

表2-11 DVC用板技術趨勢(Roadmap) 2-28

表2-12 TV用板技術趨勢(Roadmap) 2-28

表2-13 我國PCB廠商關鍵材料採購重點 2-30

表2-14 PCB各種表面處理之特性比較 2-42

表2-15 全球CCL大廠主要產品業務概況 2-44

表2-16 2005年全球電解銅箔主要供應商生產概況 2-45

表2-17 2005年我國主要銅箔基板廠商大陸投資概況 2-51

表2-18 我國主要銅箔廠商產能分析 2-52

表3-1 MOCVD磊晶系統用原物料 3-7

表3-2 環氧樹脂與矽膠產品特性比較 3-13

表3-3 LED材料供應商 3-17

表3-4 LED主要材料產品特性考量重點 3-24

表3-5 全球LED基板主要供應商 3-37

表4-1 我國PCB關鍵材料發展現況與供需分析 4-1

表4-2 PCB關鍵材料高階產品供應分析 4-3

表4-3 我國LED關鍵材料發展現況與供需分析 4-5

表4-4 LED關鍵材料高階產品供應分析 4-6
章節檔案下載
第一章 前言
7
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第二章 PCB關鍵材料市場動向
56
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第三章 LED關鍵材料市場動向
38
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第四章 結論與建議
11
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附錄一 電子零組件及其關鍵材料廠商
5
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