相較於傳統半導體批次式黃光製程的生產速度緩慢及成本昂貴，建置在塑膠薄片或金屬薄片等軟性基板上的軟性電子技術， 其生產製程步驟簡化，且可有以成捲的形式高速連續生產，並不受限於面積大小，因此對降低生產成本更有著極大的改進空間。另一方面， 由於其隨著無線通訊的發達與普及，具備輕、薄、耐摔，甚至可撓捲等特性的電子產品，更是趨之若鶩。軟電技術與各種物件良好的集積性與整合性，已成為穿戴式裝置製造的關鍵技術之一。因此，本文擬探討幾種軟電技術/產品發展概況， 及其在穿戴式裝置領域之應用動向。
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