第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
第一章 總體經濟指標
第二章 產業關聯重要指標
第Ⅱ篇 半導體產業總覽
第一章 全球終端產業總覽
第一節 全球終端市場成長預測
第二節 全球終端市場未來發展動向
第二章 全球半導體產業總覽
第一節 全球半導體產業市場成長預測
第二節 全球半導體產業未來發展動向
第三章 臺灣IC產業總覽
第一節 臺灣IC產業成長預測
第二節 臺灣IC產業未來發展動向
第Ⅲ篇 關鍵議題探討
第一章 國家政策聚焦產業
第二章 重大議題影響分析
第一節 半導體封測產能全球擴展策略研析
第三章 新興產品技術分析與未來動向
第一節 AI應用爆發產生新穎晶片設計概念
第二節 AI應用記憶體技術發展
第三節 記憶體內運算技術發展趨勢
第Ⅳ篇 全球半導體產業
第一章 全球半導體產業總論
第一節 全球半導體產業
第二節 中國大陸IC產業
第三節 東南亞暨印度半導體產業
第二章 全球半導體設計產業
第一節 全球Fabless產業
第二節 中國大陸IC設計產業
第三章 全球半導體製造產業
第一節 全球半導體製造產業
第二節 中國大陸IC製造產業
第四章 全球半導體封測產業
第一節 全球半導體封測產業
第二節 中國大陸IC封測產業
第五章 全球半導體設備與材料產業
第一節 全球半導體設備產業
第二節 全球半導體材料產業
第Ⅴ篇 臺灣IC產業
第一章 臺灣IC產業總論
第一節 臺灣IC產業概述
第二節 產業發展現況
第三節 產業聚落
第二章 臺灣IC設計產業
第三章 臺灣IC製造產業
第四章 臺灣IC封測產業
第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
第一章 全球半導體產業展望
第二章 臺灣IC產業展望
附 錄
附錄一 2023年半導體產業大事紀
附錄二 半導體廠商
附錄三 半導體產業協會
附錄四 2024年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表
圖目錄
圖3-2-1 台積先進封測廠設點分布
圖3-2-2 Samsung「SAINT」3D封裝技術解決方案
圖3-2-3 東南亞地區國際封測廠布局
圖3-3-1 Cerebras systems WSE結構對比圖
圖3-3-2 Cerebras systems歷年產品列表
圖3-3-3 Chiplets與大晶片成本比較
圖3-3-4 Cerebras systems WSE與NVIDIA A100相對Core的結構比較
圖3-3-5 An overview of training and inference in DL(Deep learning)
圖3-3-6 HBM結構
圖3-3-7 Infineon AURIX TC4 MCU架構
圖4-1-1 2022~2026年全球半導體市場趨勢
圖4-1-2 2022~2026年中國大陸IC市場趨勢
圖4-2-1 2022~2026年全球Fabless市場規模趨勢
圖4-2-2 2022~2026年中國大陸IC設計產業趨勢
圖4-3-1 2022~2026年全球IDM市場規模趨勢
圖4-3-2 2022~2026年中國大陸IC製造產業趨勢
圖4-4-1 2022~2026年全球半導體封測產業趨勢
圖4-4-2 2022~2026年中國大陸IC封測產業趨勢
圖4-5-1 2022~2026年全球半導體設備市場規模趨勢
圖4-5-2 2022~2026年全球半導體材料產值趨勢
圖4-5-3 全球半導體材料產品別分析
圖5-1-1 IC產品範疇
圖5-1-2 臺灣IC產業發展歷程
圖5-1-3 臺灣IC產業結構
圖5-1-4 2022~2026年臺灣IC產業趨勢
圖5-1-5 臺灣半導體相關產品進出口值
圖5-1-6 2024臺灣半導體主要進出口國
圖5-1-7 臺灣IC產業區域聚落現況
圖5-1-8 臺灣IC產業鏈
圖5-2-1 2022~2026年臺灣IC設計產業趨勢
圖5-3-1 2022~2026年臺灣IC製造產業趨勢
圖5-4-1 2022~2026年臺灣IC封測產業趨勢
表目錄
表3-1-1 晶創臺灣方案四大布局策略
表3-1-2 桃竹苗大矽谷推動方案四大布局策略
表3-2-1 美國國家先進封裝製造計畫重點概述
表3-2-2 台積與Samsung赴日設置先進封裝研發中心比較
表3-2-3 臺灣封測廠相繼出售中國大陸工廠布局比較
表3-3-1 Cerebras systems目前商用狀況
表4-1-1 2023年全球主要IC廠商
表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
表4-1-3 2023年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2023~2024年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2023年東南亞暨印度半導體產業臺商能量與競爭者分析
表4-1-6 2023年東南亞暨印度半導體產業臺商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2023年全球主要Fabless廠商
表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
表4-2-3 2023年中國大陸主要IC設計廠商
表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2023年全球主要半導體製造廠商(包含IDM及晶圓代工)
表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2023年中國大陸主要IC製造廠商
表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2023年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2023年中國大陸主要IC封測廠商
表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-1 2023年全球高科技設備產業重要廠商發展動向與策略
表4-5-2 2023~2024年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-3 2023~2024年光罩主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-4 2023~2024年光阻主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-5 2023~2024年CMP主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 臺灣IC產業重要指標
表5-1-3 2020~2024年臺灣IC產業各項重要指標
表5-1-4 臺灣IC產業區域聚落特性與規模
表5-1-5 臺灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2020~2024年臺灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2023年臺灣主要IC設計廠商
表5-2-3 臺灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2020~2024年臺灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2023年臺灣主要IC製造廠商
表5-3-3 臺灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2020~2024年臺灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2023年臺灣主要IC封測廠商
表5-4-3 臺灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析