====章節目錄====
第一章 半導體用材料及化學品概述 1-1
第一節 黃光化學品 1-1
一、光阻 1-1
二、顯影劑 1-2
三、去光阻劑 1-2
四、底材 1-2
第二節 化學機械研磨液 1-4
一、氧化物研磨液 1-4
二、金屬研磨液 1-5
第三節 濕製程化學品 1-6
第四節 介電常數材料 1-7
一、低介電常數材料(Low k) 1-7
二、高介電常數材料(High k) 1-7
第二章 半導體用材料及化學品產業發展現況與趨勢 2-1
第一節 全球半導體用材料及化學品產業現況與市場預測 2-1
一、光阻 2-1
二、化學機械研磨液 2-4
三、濕式化學品 2-8
四、氣體 2-9
五、介電常數材料 2-11
第二節 我國半導體用材料及化學品產業現況與市場預測 2-15
一、黃光化學品 2-15
二、化學機械研磨液 2-18
三、濕製程化學品 2-19
四、介電常數材料 2-21
第三節 全球半導體材料技術發展趨勢 2-23
一、光阻劑 2-23
二、化學機械研磨液 2-24
第三章 平面顯示器用材料及化學品概述 3-1
第一節 黃光化學品 3-3
一、光阻劑(Photoresist) 3-3
二、顯影液(Developer) 3-4
三、EBR(Edge Bead Remover) 3-5
四、剝離液(Stripper) 3-5
第二節 製程化學品 3-7
一、清洗液 3-7
二、蝕刻液 3-7
第三節 其他材料及化學品 3-8
一、彩色光阻 3-8
二、黑色矩陣 3-9
三、間隙物 3-10
四、配向膜 3-10
五、液晶 3-11
第四章 平面顯示器用材料與化學品產業發展現況與趨勢 4-1
第一節 全球平面顯示器用材料與化學品產業現況與市場預測 4-1
一、光阻 4-1
二、彩色光阻 4-2
三、黑色矩陣 4-2
四、配向膜 4-3
五、液晶 4-3
六、間隔物 4-3
第二節 我國平面顯示器用材料及化學品產業現況與市場預測 4-5
一、光阻Array光阻及彩色光阻 4-5
二、彩色光阻 4-6
三、配向膜及液晶 4-7
第三節 平面顯示器用材料及化學品技術發展趨勢 4-8
一、光阻劑 4-8
二、剝離液 4-8
三、彩色光阻 4-9
四、配向膜材料 4-10
五、液晶 4-10
六、間隙物材料 4-11
第五章 結論 5-1
====圖目錄====
圖2-1 全球半導體用光阻市場成長趨勢 2-2
圖2-2 全球半導體用光阻市場出貨量預估(依產品類型) 2-3
圖2-3 全球半導體用光阻出貨地區分布預測 2-3
圖2-4 全球化學機械研磨液市場規模及成長趨勢 2-5
圖2-5 化學機械研磨液的成長走勢圖 2-6
圖2-6 全球化學機械研磨液主要廠商市占率分布 2-7
圖2-7 2006年化學機械研磨液主要廠商市占率分佈(依產品別) 2-8
圖2-8 全球半導體濕式化學品市場規模 2-9
圖2-9 全球半導體用氣體市場規模預測 2-10
圖2-10 全球low-k材料市場趨勢 2-11
圖2-11 全球High k材料市場趨勢 2-12
圖2-12 全球Low-k材料廠商市場占有率分佈 2-13
圖2-13 我國IC用化學機械研磨液來源國分析 2-19
圖2-14 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖 2-24
圖3-1 TFT-LCD Array段製程及使用的化學品 3-2
圖3-2 正型&負型光阻微影過程 3-3
圖3-3 彩色濾光片結構示意圖 3-9
圖4-1 彩色光阻塗佈製程發展趨勢 4-10
====表目錄====
表1-1 半導體製程所使用之黃光化學品種類 1-3
表1-2 CMP研磨液的添加劑與製造商 1-5
表1-3 半導體製程RCA-Clean所應用之化學品種類 1-6
表1-4 半導體製程所使用之蝕刻酸種類 1-6
表2-1 全球半導體用材料及化學品市場預測 2-1
表2-2 2006年全球DUV光阻供應商銷售量及市占率 2-4
表2-3 2006年High k主要廠商市占率 2-14
表2-4 我國半導體材料市場與成長率 2-15
表2-5 我國光阻市場與成長率 2-16
表2-6 國內IC光阻各產品別用量狀況 2-16
表2-7 台灣IC光阻供應商動態 2-17
表2-8 國內IC光阻供應商 2-17
表2-9 我國化學機械研磨液市場與成長率 2-18
表2-10 我國IC用濕製程化學品市場與成長率 2-20
表2-11 台灣半導體用化學品廠商生產品項 2-20
表2-12 Low k材料供應鏈關係 2-22
表2-13 High k材料供應鏈關係 2-22
表3-1 平面顯示器面板產業範疇(依技術別區分) 3-1
表4-1 全球LCD材料及化學品市場規模預估 4-1
表4-2 我國LCD用材料及化學品市場規模預估 4-5
表4-3 國內/國外主要光阻劑供應商 4-6