接續全球製造中心角色的台灣3R技術與策略研究

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1

　第一節　前言 1-1

　第二節　研究動機與發現 1-3

　第三節　研究架構 1-4

　第四節　研究方法 1-6

　第五節　研究範圍界定 1-7

第二章　3R技術發展與趨勢 2-1

　第一節　前言 2-1

　第二節　3R概念和目的 2-2

　第三節　國際3R技術推動現況 2-4

　第四節　日本3R技術推動現況與架構 2-9

　　一、日本3R技術發展規劃單位NEDO3r 2-9

　　二、日本3R技術的法源基礎 2-11

　　三、日本企業和城市積極推動零排放舉措 2-13

　　四、金融機關的配合 2-13

　第五節　國內推動3R技術推動現況 2-14

　　一、台灣3R技術的法源基礎 2-14

第三章　3R技術的衡量指標 3-1

　第一節　前言 3-1

　第二節　生態效益評估指標 3-2

　　一、生產技術力 3-3

　　二、廢棄物清理力 3-8

　　三、掩埋物處理率 3-11

　第三節　環境會計 3-12

　第四節　小結 3-16

第四章　台灣製造業3R技術現況 4-1

　第一節　前言 4-1

　第二節　研究對象 4-2

　第三節　晶圓代工產業 4-4

　　一、環境報告書特色 4-4

　　二、小結 4-13

　　三、半導體製程用材料3R技術執行現況 4-17

　第四節　大尺寸面板產業 4-25

　　一、水、電基礎資源 4-25

　　二、陣列基板電路圖製作(Array) 4-27

　　三、彩色濾光片製作(Color Filter)、組裝階段(Cell和Module)

第五章　3R技術發展方向與建議 5-1

　　一、新生態效益評估指標 5-1

　　二、從「設計段」創造資源物回收商機 5-2

　　三、半導體廠3R技術發展方向 5-4

　　四、TFT-LCD廠3R技術發展方向 5-5

參考資料 6-1

====圖目錄====

圖1-1 研究架構 1-5

圖2-1 產品生命周期與3R技術的示意圖 2-2

圖2-2 3R技術與企業競爭力的關係 2-3

圖2-3 歐洲綠色技術的發展歷程 2-4

圖2-4 以LCA法計算電腦在產品生命周期四個階段消耗的總能源量

圖2-5 產品之理想性設計原則 2-7

圖2-6 日本環保法令及3R技術之法源基礎 2-12

圖2-7 台灣環保法令施行歷程 2-14

圖2-8 台灣3R技術活動推動現況 2-16

圖3-1 3R技術指標：技術生產力提昇示意圖 3-4

圖3-2 台灣廠商資源利用率指標 (分母為營業額) 3-6

圖3-3 廠商資源利用率指標 (分母為單位面積) 3-7

圖3-4 廢棄物率排放率指標 (分子為排放量) 3-10

圖3-5 環境會計架構圖 3-13

圖4-1 日本半導體廠商NEC之3R技術的執行成果 4-7

圖4-2 生命週期評估流程(以聯電為例) 4-8

圖4-3 台積電及台達電3R技術的評估指標 4-10

圖4-4 美國廠商Intel之3R技術的執行成果 4-13

圖4-5 美國廠商AMD之3R技術的執行成果 4-13

圖4-6 水資源3R技術的執行成果 4-14

圖4-7 水資源回收流程 4-15

圖4-8 矽晶圓尺寸與厚度極限值 4-18

圖5-1 3R技術商品化流程圖 5-3

====表目錄====

表2-1 國際規範與產品3R生產技術的關係 2-5

表2-2 筆計型電腦及桌上型電腦的改善建議 2-6

表2-3 理想性設計之產品型態及描述 2-8

表2-4 3R技術研究之主要項目 2-10

表2-5 3R技術項目分類 2-11

表2-6 綠基會技術輔導回收項目 2-17

表3-1 評估指標的原則、方法和價值 3-2

表3-2 日本第三版環境報告書製作範例 (夏普公司) 3-5

表3-3 傳統會計和環境會計之比較表 3-12

表3-4 日本夏普公司2006年環境會計帳 3-15

表4-1 3R技術項目分類 4-1

表4-2 2006年台灣製造業前五大產業 4-2

表4-3 台灣2006年製造業全球產值前三大之服務或產品 4-3

表4-4 台灣2006年製造業全球產值前三大之服務或產品(排除理由)

表4-5 日本半導體廠商NEC之3R技術的發展時程及改進目標

表4-6 日本半導體廠商NEC之3R技術的執行成果 4-6

表4-7 台積電環境會計 4-9

表4-8 台灣廠商3R技術的執行成果 4-11

表4-9 美國Intel之3R技術的執行成果 4-12

表4-10 半導體製程水資源回收率及製程廢水回收項目關係表

表4-11 潔淨製程化學品減量回收項目與財務效益 4-19

表4-12 蝕刻製程化學品減量回收項目與財務效益 4-20

表4-13 微影製程化學品減量回收項目與財務效益 4-20

表4-14 潔淨製程化學品減量回收項目與財務效益 4-21

表4-15 全氟化物替代材料GWP值 4-23

表4-16 半導體氣體減量回收項目與財務效益 4-24

表4-17 靶材減量回收項目與財務效益 4-24

表4-18 2006年全球大尺寸TFT-LCD市占率排名 4-25

表4-19 台灣TFT-LCD廠水、電資源之3R技術現況 4-26

表4-20 陣列基板電路圖製作3R技術現況 4-27

表4-21 彩色濾光片及組裝階段之3R技術現況 4-30

表5-1 半導體製程3R技術發展方向 5-4

表5-2 TFT-LCD廠3R技術發展方向 5-5