2007電子材料工業年鑑

第Ⅰ篇 緒論

　第一章 電子材料產業總論1-1

　　第一節 產業定義與概述.1-1

　　第二節 產業特性與重要性1-4

　　第三節 產業結構及上下游關聯性1-6

第Ⅱ篇 重要指標統計

　第二章 總體經濟重要指標2-1

　第三章 下游應用產業重要指標.3-1

　第四章 電子材料產業重要指標.4-1

第Ⅲ篇 產業重大議題回顧

　第五章 產業重大議題回顧5-1

　　第一節 多晶矽原料短缺，廠商積極建構完整太陽能產業鏈..5-1

　　第二節 由碧悠國際光電歇業看我國的玻璃基板發展..5-7

　　第三節 從新纖併購LOFO及Hysoung併購AGFA，看發展TAC 膜的致勝關鍵..5-11

　　第四節 LCD上下游廠商紛紛投資LED廠，對 CCFL業之影響 與衝擊..5-15

　　第五節 各廠推出補償膜、稜鏡片，打破一廠獨大.5-18

　　第六節 從台灣OLED面板廠商經營困境，對材料廠商的 影響5-23

第Ⅳ篇 電子材料產業發展動向

　第六章 半導體材料產業6-1

　　第一節 半導體產業回顧與前瞻.6-1

　　第二節 半導體材料概述.6-12

　　第三節 全球半導體材料產業發展動向..6-21

　　第四節 我國半導體材料產業發展動向..6-44

　　第五節 全球半導體材料/技術發展趨勢.6-58

　第七章 構裝材料產業.7-1

　　第一節 IC封裝業回顧與前瞻..7-1

　　第二節 構裝材料概述..7-10

　　第三節 全球構裝材料產業發展動向7-16

　　第四節 我國構裝材料產業發展動向7-26

　　第五節 全球構裝材料產品/技術發展趨勢7-38

　第八章 印刷電路板材料產業.8-1

　　第一節 印刷電路板產業回顧與前瞻..8-1

　　第二節 印刷電路板材料概述..8-14

　　第三節 全球印刷電路板材料產業發展動向8-20

　　第四節 我國印刷電路板材料產業發展動向8-35

　　第五節 全球印刷電路板材料產品/技術發展趨勢8-45

　第九章 平面顯示器材料產業.9-1

　　第一節 平面顯示器產業回顧與前瞻..9-1

　　第二節 平面顯示器材料概述..9-12

　　第三節 全球平面顯示器材料產業發展動向9-27

　　第四節 台灣平面顯示器材料產業發展動向9-41

　　第五節 全球平面顯示器材料產品/技術發展趨勢9-48

　第十章 能源材料產業發展動向..10-1

　　第一節 能源產業回顧與前瞻..10-1

　　第二節 能源材料概述10-11

　　第三節 全球能源材料產業發展動向.10-27

　　第四節 我國能源材料產業發展動向.10-45

　　第五節 全球能源材料產品/技術發展趨勢.10-52

第Ⅴ篇 新世代/新應用電子材料發展機會

　第十一章 新興電子材料發展機會.11-1

　　第一節 軟性電子材料發展商機..11-1

　　第二節 散熱材料發展商機..11-11

　　第三節 全球危害物質禁止條款下的電子替代材料商機11-19

　　第四節 LED材料發展商機11-36

　　第五節 奈米晶片對構裝材料的影響.11-41

第Ⅵ篇 結論與建議

　第十二章 電子材料產業發展商機.12-1

　　第一節 新興電子材料發展商機..12-1

　　第二節 從國際領導廠商策略佈局看電子材料產業商機..12-8

　第十三章 結論與建議..13-1

　　第一節 電子材料產業回顧與前瞻.13-1

　　第二節 電子材料技術發展趨勢..13-9

　　第三節 產業發展建議13-14

第Ⅶ篇 參考附錄

　附錄一 2006年電子材料產業大事紀要..14-1

　附錄二 我國電子材料領域相關廠商名錄.15-1

　附錄三 電子材料領域相關組織協會網址.16-1

　附錄四 中英文專有名詞縮語/略語對照表17-1

===圖目錄===

圖1-1 我國半導體材料產業結構圖1-6

圖1-2 我國構裝材料產業結構圖.1-6

圖1-3 我國印刷電路板材料產業結構圖..1-7

圖1-4 我國液晶顯示器材料產業結構圖..1-7

圖1-5 我國矽晶太陽能電池材料產業結構圖1-8

圖1-6 我國二次電池材料產業結構圖1-8

圖5-1 各地區太陽光電廠商營運模式5-4

圖5-2 REC、SolarWorld及SHARP整合情形.5-5

圖5-3 光學膜在LCD零組件中所占成本比例.5-18

圖5-4 2005-2006年各國OLED出貨實績..5-24

圖5-5 OLED有機材料開發關鍵技術5-25

圖6-1 台灣IC製造業兩大支柱..6-6

圖6-2 台灣晶圓代工在全球市占率變化..6-7

圖6-3 台灣晶圓代工業務客戶型態分佈..6-7

圖6-4 台灣IC晶圓廠產能..6-10

圖6-5 全球矽晶圓出貨面積的成長趨勢與年成長率.6-22

圖6-6 全球矽晶圓尺寸出貨比重變化趨勢..6-23

圖6-7 全球各區域矽晶圓的銷售金額.6-24

圖6-8 全球光罩市場規模及成長率.6-25

圖6-9 全球光阻市場成長趨勢6-25

圖6-10 全球化學機械研磨液市場規模及成長趨勢..6-26

圖6-11 化學機械研磨液的成長走勢圖.6-27

圖6-12 全球研磨墊的成長走勢圖..6-29

圖6-13 2006研磨墊主要廠商全球市占率比重圖..6-29

圖6-14 2006年全球研磨墊主要廠商市占率.6-30

圖6-15 全球濕式化學品市場規模..6-31

圖6-16 全球半導體氣體市場規模..6-32

圖6-17 全球Low-k材料市場趨勢.6-33

圖6-18 全球 High k材料市場趨勢6-34

圖6-19 全球主要區域光罩市場規模..6-36

圖6-20 全球光阻市場出貨量趨勢(依產品類型)..6-37

圖6-21 全球光阻出貨地區分布6-38

圖6-22 全球主要化學機械研磨液廠商市占率.6-40

圖6-23 2006化學機械研磨液主要廠商營收比重圖.6-41

圖6-24 全球Low-k材料市場趨勢..6-43

圖6-25 全球低介電材料市場比重6-43

圖6-26 台灣12吋及8吋矽晶圓進口國比例6-46

圖6-27 2004~2006年台灣矽晶圓進口值6-47

圖6-28 國內IC製造廠的光罩來源(台積電光罩部門除外)..6-53

圖6-29 我國IC用化學機械研磨液來源圖分析..6-56

圖6-30 2005~2021年矽晶圓材料技術發展趨勢6-58

圖6-31 全球SOI矽晶圓市場規模及成長率.6-60

圖6-32 半導體微影曝光方式與光阻劑技術發展藍圖..6-61

圖7-1 2005~2009年台灣IC封裝業產值..7-1

圖7-2 傳統打線連接V.S.矽穿孔電極晶片連接..7-8

圖7-3 導線架.7-10

圖7-4 IC載板示意圖.7-11

圖7-5 TCP/COF基板示意圖..7-12

圖7-6 金線示意圖..7-14

圖7-7 錫球示意圖..7-15

圖7-8 全球IC構裝材料市場規模7-16

圖7-9 全球模封材料市場規模7-18

圖7-10 導線架產品封裝型態比例7-22

圖7-11 台灣IC構裝材料市場..7-26

圖7-12 2006年國際銅價走勢圖..7-31

圖7-13 2006年國際鎳價走勢圖..7-32

圖7-14 2006年國際黃金價格走趨圖.7-34

圖7-15 系統構裝(SiP)的圖示說明.7-39

圖7-16 GIT所提通訊系統構裝之整合型功能基板架構設計.7-39

圖7-17 銀粉電阻膏以往印製程印製內埋電阻製程..7-43

圖7-18 工研院以內埋電容方式製作之2.4GHz藍芽模組..7-46

圖7-19 NTT-AT開發之部分氟化及全氟化的聚醯亞胺光波導材料..7-47

圖8-1 2005~2009年全球PCB市場規模..8-2

圖8-2 2006年全球主要PCB生產國市占率分析..8-3

圖8-3 2006年全球PCB前十大廠市占率..8-4

圖8-4 台灣PCB產業結構..8-7

圖8-5 2005~2009年我國PCB產業生產統計.8-8

圖8-6 2006年我國PCB進出口國分析8-9

圖8-7 我國PCB前五大廠商市占率分析.8-10

圖8-8 PCB產品發展趨勢8-11

圖8-9 PCB技術Roadmap.8-12

圖8-10 印刷電路板產業鏈..8-14

圖8-11 2005~2009年全球CCL市場規模8-21

圖8-12 2006年全球CCL產品別分析.8-21

圖8-13 2006年全球CCL廠商市占率分析..8-22

圖8-14 全球FCCL市場規模.8-23

圖8-15 2006年全球FCCL產品別分析..8-24

圖8-16 2006全球FCCL廠商市占率分析.8-25

圖8-17 2005~2009年全球電解銅箔市場規模8-27

圖8-18 全球壓延銅箔市場規模8-30

圖8-19 全球壓延銅箔供應狀況8-30

圖8-20 2005~2009年全球玻纖布市場規模.8-31

圖8-21 2006年全球玻纖布主要生產區域產能比重分析..8-32

圖8-22 全球PI市場規模預測..8-33

圖8-23 2005~2009年我國CCL生產規模8-35

圖8-24 2006年我國CCL產品別分析.8-36

圖8-25 2005~2009年我國FCCL生產規模.8-37

圖8-26 2006年我國CCL主要進出口分析..8-38

圖8-27 2006年我國CCL主要供應商市占率分析8-39

圖8-28 2005~2009年我國電解銅箔生產規模8-41

圖8-29 2006年我國銅箔進出口分析.8-41

圖8-30 2005~2009年我國電子級玻纖布生產規模..8-43

圖8-31 2006年我國玻纖布進出口分析8-43

圖8-32 未來PCB及電解銅箔性需求8-47

圖9-1 玻璃基板的製程9-13

圖9-2 3M BEFTM製程..9-14

圖9-3 3M之BEF系列光學膜結構簡介..9-16

圖9-4 DBEF示意圖.9-17

圖9-5 CCFL結構圖.9-20

圖9-6 TAC膜製造流程.9-22

圖9-7 彩色濾光片結構9-24

圖9-8 2005~2009年全球平面顯示器材料市場預測.9-29

圖9-9 2005~2009年台灣平面顯示器材料市場預測.9-42

圖10-1 太陽能電池分類10-4

圖10-2 全球鋰電池產品電容量密度發展趨勢.10-6

圖10-3 燃料電池應用領域10-10

圖10-4 矽晶太陽能電池模組結構.10-11

圖10-5 冶金級多晶矽之高溫電弧爐10-12

圖10-6 Wacker的三氯矽甲烷分餾塔10-13

圖10-7 西門子法.10-14

圖10-8 流體化床法10-14

圖10-9 燃料電池的主要構成材料.10-22

圖10-10 矽晶太陽電池製程10-28

圖10-11 矽晶太陽光電產業鏈..10-28

圖10-12 太陽能多晶矽來源10-30

圖10-13 全球鋰電池材料市場規模.10-34

圖10-14 Sanyo正極採用Li(Ni-Mn-Co)O的手機用鋰離子電池2.10-37

圖10-15 可撓式有機Radical電池10-39

圖10-16 可掛在腕間或做為吊帶的可彎曲手機..10-39

圖10-17 Yuasa正極採用層狀錳系複合氧化物的混成車用鋰離子電池10-40

圖10-18 二氧化錫(SnO)奈米棒210-42

圖10-19 台灣矽晶圓太陽能電池產值..10-46

圖10-20 台灣對多晶矽的需求預測10-46

圖10-21 2005~2009年我國二次電池材料需求規模分析.10-49

圖11-1 散熱模組的組成及功能示意圖..11-12

圖11-2 各種導熱材料的熱傳導率11-14

圖11-3 歐盟1994~2008年施行的產品綠色指令與跨國電子公司綠色要求走向.11-21

圖11-4 跨國公司與國內企業的在技術與供應鏈角色中的綠色因應11-25

圖11-5 電子產品的零組件及材料的綠色技術難度11-32

圖11-6 LED材料結構11-36

圖11-7 低階5mm Lamp型白光LED材料成本結構11-38

圖11-8 奈米晶片構裝載板示意.11-42

圖11-9 靜電防護的電路設計示意11-44

圖12-1 FujiFilm核心技術衍生應用.12-10

===表目錄===

表5-1 全球多晶矽產能及市佔..5-2

表5-2 TFT-LCD用無鹼玻璃供應廠玻璃產品線5-9

表5-3 TAC膜新投入廠商之背景.5-11

表6-1 台灣IC製造業重要指標6-2

表6-2 台灣IC製造業營運績效指標.6-3

表6-3 2006年台灣前十大IC製造業者..6-4

表6-4 台灣IC製造業的業務型態分佈6-5

表6-5 2006年台灣IC製造業記憶體產品分佈比重.6-5

表6-6 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析6-8

表6-7 台灣晶圓代工產品輸出地比重6-9

表6-8 台灣與先進國家IC製程技術水準比較..6-11

表6-9 半導體製程所使用之黃光化學品種類.6-15

表6-10 CMP研磨液種類與特點.6-16

表6-11 CMP研磨液的添加劑與製造商.6-16

表6-12 半導體製程RCA-Clean所應用之化學品種類.6-17

表6-13 半導體製程所使用之蝕刻酸種類6-17

表6-14 高介電材料種類及誘電率6-19

表6-15 IC常用靶材..6-20

表6-16 全球半導體材料市場預測6-21

表6-17 2006年化學機械研磨液價格動向..6-28

表6-18 2006全球矽晶圓廠商市占率.6-35

表6-19 全球光阻供應商營收排名6-38

表6-20 全球光阻供應商銷售量排名..6-39

表6-21 我國半導體材料市場與成長率.6-44

表6-22 台灣矽晶圓需求市場及成長率.6-45

表6-23 我國光罩市場與成長率6-48

表6-24 我國光阻市場與成長率6-48

表6-25 國內IC光阻各產品別狀況6-48

表6-26 我國化學機械研磨液市場需求.6-49

表6-27 我國IC用濕製程化學品市場需求推估.6-49

表6-28 我國8吋矽晶圓月產能6-50

表6-29 台灣廠商矽晶圓營收與成長率.6-52

表6-30 我國矽晶圓材料主要生產廠商概況..6-52

表6-31 台灣半導體用化學品廠商生產品項..6-57

表7-1 2002~2007年台灣國資封裝業重要指標..7-2

表7-2 2002~2007年台灣國資封裝業營運績效指標7-4

表7-3 台灣國資封裝前五大廠商.7-5

表7-4 2002~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依營業額)..7-6

表7-5 2002~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量)..7-6

表7-6 2002~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依營業額)..7-7

表7-7 2002~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依銷售量)..7-7

表7-8 打線接合與矽穿孔電極優劣比較..7-8

表7-9 全球IC基板市場規模.7-19

表7-10 全球IC構裝材料廠商市占率..7-21

表7-11 台灣模封材料市場..7-28

表7-12 台灣IC基板市場7-30

表7-13 台灣IC構裝材料主要供應廠商.7-30

表7-14 各式模封材料分類表.7-32

表7-15 各家廠商埋入式電容材料之整理7-45

表8-1 2005年全球PCB前十大排行統計表.8-4

表8-2 銅箔基板之主要種類.8-15

表8-3 全球CCL大廠主要產品業務概況8-22

表8-4 FCCL發展動態8-26

表8-5 全球電解銅箔主要供應商生產概況..8-29

表8-6 全球壓延銅箔主要供應商生產概況..8-31

表8-7 全球PI供應商動態8-34

表8-8 2006年我國主要銅箔基板廠商二岸投資概況8-40

表8-9 傳統、高性能與超薄銅箔差異.8-46

表8-10 傳統銅箔與高性能電解銅箔之差異..8-47

表8-11 高性能電解銅箔後處理製程方向8-48

表9-1 平面顯示器面板產業範疇(依技術別區分)9-1

表9-2 全球平面顯示器面板產值趨勢9-3

表9-3 全球平面顯示器關鍵零組件產值趨勢9-4

表9-4 台灣平面顯示器面板產值趨勢9-6

表9-5 台灣平面顯示器關鍵零組件產值趨勢9-7

表9-6 印刷式與非印刷式之優缺點比較9-19

表9-7 全球平面顯示器材料市場預測.9-28

表9-8 LCD擴散膜領導廠商生產規模.9-33

表9-9 LCD偏光板用TAC膜製造商產能狀況9-35

表9-10 全球主要LCD材料廠商發展動向9-39

表9-11 主要玻璃基板廠商在台發展動向9-43

表9-12 台灣主要LCD材料廠商發展動向9-47

表10-1 各種燃料電池分類及基本特性.10-9

表10-2 鋰二次電池關鍵材料一覽表10-18

表10-3 各種鋰二次電池正極材料及其技術開發狀況10-19

表10-4 各種燃料電池的構成材料分類..10-22

表10-5 各種儲氫方式優缺點比較.10-26

表10-6 全球太陽能電池產量..10-27

表10-7 全球太陽能電池材料市場預估..10-29

表10-8 國際大廠多晶矽生產技術比較..10-31

表10-9 全球各種燃料電池主要領導廠商.10-43

表10-10 2005~2009年我國二次電池材料生產規模趨勢分析..10-49

表10-11 我國二次電池材料及其關聯廠商一覽表.10-51

表10-12 日本開發的多晶矽新製程比較..10-52

表11-1 軟性電子技術可能的組合11-2

表11-2 軟性電子材料需求..11-4

表11-3 金屬導電油墨應用需求11-6

表11-4 有機油墨應用需求..11-9

表11-5 我國熱管理產業的主要廠商11-15

表11-6 散熱模組技術及散熱材料發展趨勢分析.11-17

表11-7 全球危害物質限制法案.11-20

表11-8 跨國公司與國內企業的綠色因應評估..11-24

表11-9 具有未來綠色研發潛力的歐盟危害物質排除條款11-26

表11-10 電子產品內危害物質(以產業觀點).11-28

表11-11 鎘及汞在電子產品零組件及材料中的角色11-29

表11-12 鉛及鉻六價在電子產品零組件及材料中的角色.11-30

表11-13 有機溴化物在電子產品零組件及材料中的角色.11-30

表11-14 有機溴化物及有機錫化物在電子產品零組件及材料中的角色..11-31

表11-15 綠色材料技術的難度量表11-32

表11-16 國內電子零組件與材料產業綠色技術SWOT競爭分析11-34

表11-17 LED主要材料產品特性考量重點..11-39

表11-18 我國LED關鍵材料發展現況與供需分析..11-40

表11-19 半導體技術Roadmap11-41

表11-20 奈米晶片載板的規格需求11-45

表12-1 FujiFilm電子材料領域核心技術應用分析表.12-10

表12-2 3M公司電子材料領域核心技術應用分析表..12-14

表12-3 JSR公司電子材料領域核心技術應用分析表..12-18

表13-1 全球電子材料產業市場現況與預測..13-2

表13-2 我國電子材料產業市場現況與預測..13-5

表13-3 我國電子材料產業SWOT分析13-16