由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1

　第一節　研究目的 1-3

　第二節　研究方法 1-5

　第三節　研究架構 1-6

第二章　3D IC技術概念與潛力應用領域簡介 2-1

　第一節　3D IC技術簡介 2-1

　第二節　3D IC主要應用元件領域 2-10

　第三節　3D IC技術商品化應用與廠商動態 2-15

第三章　3D IC專利地圖分析 3-1

　第一節　3D IC專利地圖分析背景 3-1

　第二節　3D IC專利管理圖分析 3-6

　第三節　3D IC專利技術圖分析 3-20

　第四節　前五大及重要廠商之專利技術發展圖 3-38

第四章　3D IC市場規模預測 4-1

　第一節　3D IC技術生命週期分析 4-1

　第二節　3D IC專利應用趨勢分析 4-8

　第三節　3D IC市場規模預測 4-16

第五章　結論與建議 5-1

====圖表目錄====

圖1-1 半導體技術發展趨勢 1-2

圖1-2 研究架構 1-7

圖2-1 3D IC範疇 2-3

圖2-2 2015年兆元運算系統架構 2-8

圖2-3 IBM Integration技術藍圖 2-11

圖2-4 3D IC主要應用領域與技術驅動力 2-12

圖2-5 3D IC主要應用領域及其量產時程規劃 2-14

圖2-6 Toshiba CSCM照相模組與傳統照相模組比較 2-16

圖2-7 Aptina的WLC模組 2-17

圖2-8 Toshiba的MCP封裝技術藍圖 2-20

圖2-9 Samsung的記憶體封裝技術藍圖 2-21

圖2-10 Elpida 8Gb TSV DRAM封裝 2-23

圖2-11 Elpida TSV應用目標 2-24

圖2-12 e-Cubes計畫之3D立體封裝架構 2-26

圖2-13 e-Cubes計畫之3D整合主要製程步驟 2-27

圖2-14 日本3D晶片堆疊技術分類 2-28

圖2-15 下世代3D堆疊SiP架構概念 2-29

圖3-1 3D IC技術範疇 3-3

圖3-2 3D IC美國獲證專利歷年數量分佈 3-7

圖3-3 3D IC美國獲證專利所有權人分佈 3-9

圖3-4 主要3D IC美國獲證專利所有權人歷年專利數量分佈 3-9

圖3-5 3D IC專利所有權人屬性分佈 3-13

圖3-6 IBM半導體產業合作計畫 3-14

圖3-7 IBM先進封裝合作計畫 3-15

圖3-8 3D IC專利IPC三階類號分佈 3-16

圖3-9 3D IC專利IPC H01L類五階重要項目分佈 3-18

圖3-10 3D IC專利UPC分類重要項目分佈 3-19

圖3-11 IDM廠商投入3D IC技術分類之比重 3-25

圖3-12 IDM廠商投入3D IC功效分類之比重 3-27

圖3-13 投入技術佈局之前八大廠商分佈 3-34

圖3-14 投入功效佈局之前八大廠商分佈 3-37

圖4-1 專利技術生命週期圖示 4-2

圖4-2 3D IC技術生命週期圖-以獲證年為基礎 4-5

圖4-3 3D IC技術生命週期圖-以申請年為基礎 4-7

圖4-4 3D IC專利應用別比重分析 4-8

圖4-5 DRAM產品交替世代與頻寬分佈 4-17

圖4-6 DRAM產品交替世代時點預測 4-18

圖4-7 3D IC專利應用別歷年趨勢分佈 4-23

圖4-8 3D IC應用元件別市場規模預測 4-26

====表目錄====

表2-1 Samsung TSV技術與應用產品現況 2-22

表3-1 3D IC美國專利檢索策略與關鍵字 3-4

表3-2 3D IC專利技術架構類別 3-20

表3-3 3D IC專利技術功效佈局狀態 3-22

表3-4 廠商類型與3D IC技術專利之分佈表 3-24

表3-5 廠商類型與3D IC功效專利之分佈表 3-26

表3-6 技術逐年分佈圖 3-29

表3-7 功效逐年分佈圖 3-31

表3-8 Micron專利技術發展圖 3-39

表3-9 IBM專利技術發展圖 3-41

表3-10 Sekio Epson專利技術發展圖 3-43

表3-11 Intel專利技術發展圖 3-45

表3-12 Tru-Si Technologies專利技術發展圖 3-47

表3-13 Samsung專利技術發展圖 3-49

表3-14 Toshiba專利技術發展圖 3-51

表3-15 tsmc專利技術發展圖 3-53

表3-16 3D IC廠商於技術專利之佈局 3-56

表4-1 異質整合應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-10

表4-2 記憶體應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-11

表4-3 Interposer/Substrate應用類別3D IC專利所有權人及其

專利年度分佈 4-12

表4-4 影像感測器應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度

分佈 4-13

表4-5 其他應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-14

表4-6 無特別說明應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度

分佈 4-15

表4-7 應用元件與製程技術對3D IC採用時程預測 4-20

表4-8 3D IC研發活動投入業者與應用產品規劃 4-22

表4-9 3D IC主要應用系統產品市場趨勢 4-25