在微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)領域中，目前的主流關鍵技術為矽基微加工技術，其以矽晶圓(Wafer)為基板，主要包括體型矽基微加工技術及面型矽基微加工技術，主要是是提供懸浮的或者是可動的機械元件，例如樑、板、齒輪、連桿等。由於機械的複雜特性，單一的製程平台很難滿足微機電系統各種不同的要求。因此，多元化的微機械加工製程平台，是一個很有可能的發展趨勢。隨著半導體製程及超精密加工等技術與設備不斷精進，未來將陸續有更具特色，關鍵元件更完備及整合能力更強的製程平台可望被開發出來，帶動微機電系統的發展得以加速地向前邁進。援此，本文擬探討微機電系統製程技術及設備之發展現況與應用展望。