我國3D IC關鍵設備零組件廠商發展動向

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出版作者陳慧娟

出版單位金屬中心

出版日期 2014/12/03

出版類型產業報告

所屬領域機械設備

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摘要

台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈，很適合發展3D IC技術產品，有利半導體產業串連與技術扎根。故在3D IC技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3D IC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展並讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。

一、前言

二、黃光製程設備廠商動向

三、乾式蝕刻製程設備廠商動向

四、溼式蝕刻/清潔製程設備廠商動向

五、鍍膜製程設備廠商動向

六、貼合製程設備廠商動向

七、封測製程設備廠商動向

八、結論

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