目 前 主流的電容式多點觸控面板主要有五項製程，包括：濺鍍製程、黃
光製程、外層鏡片製程、貼合製程以及檢測製程。其中，觸控面板經過母片
玻璃切割、加工與強化等前段製程後，皆須進入後段的貼合製程，該製程良
率影響生產成本甚鉅。隨著全球穿戴式裝置、電視、智慧型手機、車載面板
等市場終端應用產品持續邁向大型化、曲面化發展，各主要觸控面板供應商
也積極與搭配的貼合設備業者進行相關的曲面貼合設備技術合作與開發，以
確保高貼合良率與維持成本優勢。
一、前言
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