因應全球淨零排放(Net Zero Emission)趨勢與國際綠色供應鏈之嚴格規範，我國已正 式啟動高科技產業「數位與低碳雙軸轉型」戰略。全面涵蓋半導體、印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)、顯示面板(Display Panel)及次世代化合物半導體等關鍵領域，旨在進 一步鞏固我國於AI等五大信賴產業之核心競爭優勢。鑑於電子產品於供應鏈範疇三(Scope 3)之碳排放已成為產業總體碳足跡之主要來源，針對材料與機構模組進行低碳再設計，已確立為當前企業推動減碳之核心主軸。同時，關鍵研磨耗材及晶片襯底材料之循環再利用 技術，亦為企業落實永續發展策略提供了關鍵解方。