摩爾定律雖仍持續推動前端製程向2奈米以下節點邁進，但業界普遍認為僅靠前端製程微縮已不足以支撐晶片系統整體效能的持續躍升，必須同步倚重封裝端的創新突破。 因此，異質整合成為後摩爾時代的必然選擇，透過混合鍵結(Hybrid Bonding)、晶圓級封 裝(Wafer-Level Packaging, WLP)、2.5D/3D晶片堆疊，以及共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)等技術的協同演進，在維持功耗效率的前提下，實現算力密度的大幅提升。 臺灣擁有從IC設計、晶圓代工到封裝測試的完整垂直整合能力，在此波技術浪潮中具備得 天獨厚的競爭優勢。