隨著電子產品的製造利潤日趨微薄，OEM廠商逐漸將其製造階段委外代工，代工製造產業產值的成長速度將超越OEM廠商的成長速度。電子組裝設備的客戶群，已由原來的OEM廠商，逐漸為代工製造廠商所取代。因此，代工製造產業與電子組裝設備之間的密切程度將日益提升。代工製造產業的發展，在電子組裝設備的未來發展中，扮演著關鍵的角色。
依據Prismark之分析，在2001年，代工製造服務之產值，達整體電子製造市場產值之33%，其中EMS佔15%。Prismark更預估至2010年時，代工製造服務之產值將佔整體電子市場產值之50%。在如此穩定且迅速的市場需求成長下，代工製造廠商的發展趨勢，勢必影響著電子組裝設備的技術開發與市場佈局。
本文觀察代工製造服務廠之發展策略與佈局，並探討當前電子組裝設備市場之發展與設備趨勢。藉由分析代工製造服務廠與電子組裝設備市場之發展趨勢下，剖析未來電子組裝設備之發展商機。
代工製造產業主要可分為EMS與ODM二大類，其中EMS廠商以歐美體系專業製造廠為主，而ODM廠商則以台灣及大陸研製服務廠為主。在2000年底至2002年間，代工製造產業遭遇網路泡沫化與電子產品供給過剩之危機，廠商面臨訂單不足、利潤空間縮小等問題，市場空間大幅萎縮。2003年在網路通訊產品與電腦週邊產品的成長帶動下，代工製造產業逐漸復甦，整體代工製造產業產值為1,521億美元，其中電腦產品組裝市場為最大市場，佔總體代工製造產業49.3%。亞太區域市場成為全球代工製造的最大基地，佔整體產值的49%。
電子組裝設備的市場需求，主要受消費性電子產品的需求及整體環境的景氣循環的影響。2000年是全球電子組裝設備市場銷售額的最高峰，達65.9億美元，然而，如此高的設備投資額卻是對景氣過度樂觀的結果。在2001年受到全球經濟景氣衰退的影響下，電子組裝設備市場受到相當大的衝擊。隨著市場需求的增溫，電子組裝設備的銷售額於2003年逐漸回穩。2003年全球電子組裝設備市場規模達33.3億美元，年成長率為7.61%，預估2004年電子組裝設備市場規模將達36.2億美元。
電子產品朝向精密化與高密度封裝的發展，趨動了電子組裝設備市場的成長。隨著電子產品朝向智慧化與微小輕薄化演進，產品應用範圍日趨廣泛，因而提升了對於高密度基板與高效能組裝技術的需求，而半導體新的封裝製程如BGA、CSP及FC等，亦刺激了電子組裝設備在半導體封裝製程中應用的需求。
隨著資訊產品走向低價、標準化、規模量產的趨勢，代工製造的利潤不斷地被壓縮。在製造毛利不斷地壓縮之下，代工製造產業成為對製造成本及設備價格極為敏感的產業。代工製造產業為降低不必要的製造成本，未來對檢測設備的需求將與日俱增。此外，為提升競爭力與服務能力，代工製造廠商對於及時交貨能力、供應鏈管理能力、運籌管理能力與產品品質的日益重視，未來對自動化生產設備，及新的自動化生產解決方案等需求將逐漸提升。
基於環保考量，歐盟與美、日等國家積極推動無鉛相關標準和法案，歐盟宣佈要在2006年全面禁止含鉛電子產品輸入。隨著無鉛製程的導入，未來對於無鉛焊錫設備及檢測設備的需求亦將逐日增溫。
未來，電子組裝設備將持續不斷地開發，而新一代的組裝及封裝技術，將是電子組裝設備發展的重要關鍵。