====章節目錄====
第一章 緒論 1-1
一、緣起 1-1
二、研究目的 1-1
三、研究流程 1-2
四、研究方法 1-3
五、研究範圍 1-6
六、調查期間與研究限制 1-8
第二章 2010年下游應用產品概況 2-1
第一節 2010年下游應用產品市場概況 2-1
一、PC市場概況與趨勢 2-1
二、NB市場概況與趨勢 2-4
三、手機市場概況與趨勢 2-6
第二節 下游應用技術趨勢發展概況 2-9
一、射頻IC技術概況與趨勢 2-9
二、WLAN規格概況 2-13
三、CPU技術概況與趨勢 2-16
第三章 2010年RCL被動元件之市場與技術 3-1
第一節 2010年RCL被動元件市場概況 3-1
一、2010年全球RCL被動元件市場 3-1
二、2010年我國RCL被動元件市場 3-4
第二節 2010年RCL被動元件技術概況 3-8
一、2010年全球RCL被動元件關鍵技術現況 3-8
二、2010年我國RCL被動元件關鍵技術現況 3-12
第四章 2010年射頻被動元件之市場與技術 4-1
第一節 2010年射頻被動元件市場概況 4-1
一、2010年全球射頻被動元件市場 4-3
二、2010年我國射頻被動元件市場 4-4
第二節 2010年射頻被動元件技術概況 4-6
一、2010年全球射頻被動元件關鍵技術現況 4-6
二、2010年我國射頻被動元件關鍵技術現況 4-9
第五章 2010年PCB之市場與技術 5-1
第一節 2010年PCB市場概況 5-1
一、2010年全球PCB市場 5-2
二、2010年我國PCB市場 5-3
第二節 2010年PCB技術概況 5-5
一、2010年全球PCB關鍵技術現況 5-5
二、2010年我國PCB關鍵技術現況 5-10
第六章 2010年電池之市場與技術 6-1
第一節 2010年電池市場概況 6-1
一、2010年全球電池市場 6-3
二、2010年我國電池市場 6-4
第二節 2010年電池技術概況 6-8
一、2010年全球電池技術現況 6-8
二、2010年我國電池技術現況 6-11
第七章 2010年連接器之市場與技術 7-1
第一節 2010年連接器被動元件市場概況 7-1
一、2010年全球連接器市場 7-2
二、2010年我國連接器市場 7-3
第二節 2010年連接器技術概況 7-5
一、2010年全球連接器關鍵技術現況 7-5
二、2010年我國連接器關鍵技術現況 7-8
第八章 結論與建議 8-1
第一節 2010年我國零組件市場概況總覽 8-1
第二節 2010年我國零組件關鍵技術概況總覽 8-4
第三節 我國零組件關鍵技術克服點及建議作法 8-6
一、RCL被動元件關鍵技術克服點 8-6
二、射頻被動元件關鍵技術克服點 8-7
三、PCB印刷電路板關鍵技術克服點 8-9
四、電池關鍵技術克服點 8-10
五、連接器關鍵技術克服點 8-12
====圖目錄====
圖1-1 研究流程 1-2
圖1-2 研究方法(1) 1-4
圖1-3 研究方法(2) 1-4
圖1-4 研究方法(3) 1-5
圖1-5 研究方法(4) 1-6
圖1-6 電子零組件產業範疇 1-6
圖2-1 2005～2010年全球PC市場規模預測 2-4
圖2-2 2005～2010年全球NB市場規模預測 2-6
圖2-3 2005～2010年全球手機市場規模預測 2-8
圖2-4 手機系統結構示意圖(超外差式射頻架構) 2-10
圖2-5 「CSR UniFi-1 Portable」結構圖 2-11
圖2-6 WLAN規格分類示意圖 2-14
圖2-7 Intel的CPU road map 2-18
圖2-8 熱溫監控技術操作示意圖 2-19
圖3-1 全球2005-2010年電阻器市場規模 3-3
圖3-2 全球2005-2010年電容器市場規模預測 3-3
圖3-3 全球2005-2010年電感器市場規模預測 3-4
圖3-4 我國2005-2010年電阻器市場規模 3-6
圖3-5 我國2005-2010年電容器市場規模預測 3-6
圖3-6 我國2005-2010年電感器市場規模預測 3-7
圖3-7 被動元件產品技術演進圖 3-9
圖3-8 RCL被動元件產品規格演進圖 3-11
圖3-9 日本小型化RCL被動元件技術藍圖 3-12
圖3-10 日本及我國小型化被動元件技術藍圖 3-13
圖3-11 我國小型化被動元件技術缺口判定 3-14
圖3-12 各技術缺口下的策略作法分配 3-15
圖4-1 2005～2010年全球射頻被動元件市場規模預測 4-3
圖4-2 2005～2010年我國射頻被動元件市場規模預測 4-5
圖4-3 EPCOS SAW Filter 技術藍圖 4-7
圖4-4 日本小型化石英元件技術藍圖 4-8
圖4-5 日本及我國小型化石英元件技術藍圖 4-10
圖4-6 我國小型化石英元件技術缺口判定 4-11
圖4-7 各技術缺口下的策略作法分配 4-12
圖5-1 2005～2010年全球PCB市場規模預測 5-3
圖5-2 2005～2010年我國PCB市場規模預測 5-4
圖5-3 PCB硬板技術藍圖 5-7
圖5-4 IC載板技術藍圖 5-7
圖5-5 軟板技術藍圖 5-8
圖5-6 領導廠商及我國廠商細線距能力的技術藍圖(PCB) 5-10
圖5-7 領導廠商及我國廠商細線距能力的技術藍圖(IC載板) 5-12
圖5-8 領導廠商及我國廠商細線距能力的技術藍圖(雙面軟板) 5-13
圖5-9 我國PCB硬板、IC載板和軟板細線距技術缺口判定 5-14
圖5-10 各技術缺口下的策略作法分配 5-15
圖6-1 2005-2010年全球二次電池產品結構趨勢分析 6-2
圖6-2 2005-2010年全球二次電池市場規模預測 6-3
圖6-3 2005-2010年我國二次電池市場規模預測 6-4
圖6-4 2005-2010年我國二次電池產品結構趨勢分析 6-6
圖6-5 2005-2010年我國鋰電池應用領域別分析 6-7
圖6-6 全球鋰電池電容量技術藍圖 6-10
圖6-7 日本及我國鋰電池產品技術藍圖 6-12
圖6-8 我國電池電容量密度技術缺口判定 6-13
圖6-9 各技術缺口下的策略作法分配 6-14
圖7-1 全球連接器產值分析 7-3
圖7-2 我國連接器產值分析 7-4
圖7-3 高頻連接器發展趨勢 7-8
圖7-4 板對板連接器腳距技術發展預測(量產化) 7-9
圖7-5 板對板連接器高度技術發展預測(量產化) 7-10
圖7-6 FPC連接器腳距技術發展預測(量產化) 7-10
圖7-7 FPC連接器高度技術發展預測(量產化) 7-11
圖7-8 我國連接器產業技術缺口判定 7-12
圖7-9 各技術缺口下的策略作法分配 7-14
圖8-1 2005~2010年我國零組件總產值圖 8-1
圖8-2 零組件技術缺口匯總圖 8-4
====表目錄====
表0-1 各零組件關鍵技術概況 0-8
表2-1 各零組件應用前三大領域 2-1
表3-1 技術缺口判定表 3-13
表4-1 石英振盪元件的應用領域 4-6
表4-2 技術缺口判定表 4-10
表5-1 PCB硬板技術缺口判定表 5-11
表5-2 IC載板技術缺口判定表 5-12
表5-3 軟板技術缺口判定表 5-13
表6-1 我國投入鋰電池現況分析 6-12
表6-2 我國電池電容量密度技術缺口判定表 6-13
表7-1 連接器技術發展領域 7-5
表7-2 日本連接器技術發展主要現況 7-6
表7-3 微小化連接器技術缺口判定表 7-12
表8-1 RCL被動元件關鍵技術策略細節作法 8-7
表8-2 各系統產品石英元件頻段需求 8-8
表8-3 射頻被動元件關鍵技術策略細節作法 8-8
表8-4 IC載板關鍵技術策略細節作法 8-9
表8-5 軟、硬板關鍵技術策略細節作法 8-10
表8-6 電池關鍵技術策略細節作法 8-11
表8-7 連接器關鍵技術策略細節作法 8-12