全球半導體廠商受2001年景氣衝擊影響，美、日主要半導體業者2002年資本支出均較2001年下滑，也使得全球半導體廠資本支出將創下近三年來新低。由於美、日廠商減少本國投資，產品委外代工比重增加，而全球主要IDM廠並加強對大陸佈局下，大陸半導體設備需求將快速成長。台灣在半導體代工模式發展下掌握了成本競爭力，與國際大廠合作開發製程更逐漸累積先進技術之優勢，在未來全球半導體產業分工體系下，台灣半導體代工產業將持續創造龐大的設備需求。
在此機會下，本研究將從設備角度出發，詳細分析設備市場與產業發展趨勢、國內設備產業發展之契機。內容主要分為五個章節，包括：第一章緒論，介紹本研究之研究目的及方法；第二章為產業環境分析，內容含括全球主要地區半導體產業投資現況、設備產業分析，統計全球、台灣各主要地區設備市場規模，並探討美、日設備業者發展策略；第三章為未來發展趨勢探導，內容包含新興大陸設備市場需求與主要設備廠商投資現況、韓國設備廠商未來發展之策略佈局，並討論前後段設備與新興製程的發展方向、技術進程(Roadmap)分析，此部份並從新製程的技術觀點，分析廠商適合發展之機會；第四章為國內廠商運作模式與競爭力分析，詳述國內主要半導體設備業者發展模式，並針對整體產業環境、廠商發展模式二項，推導並提出國內當前半導體設備產業競爭力、發展機會與威脅；最後根據以上各章節的綜論與分析，提出本研究對國內設備產業發展之結論與建議。
台灣擁有龐大設備市場需求，國內許多業者先後投入半導體前後段設備的開發，不過礙於技術能力較為不足與市場切入不易，目前包含半導體前後段之關鍵製程生產設備市場多為國外大廠所掌握。
國內在前段晶圓生產設備僅有少數業者已進入12吋設備之研發，大多仍以8吋、6吋生產設備為主；後段方面由於國內封裝設備技術則較為成熟，已有多家業者開發關鍵製程設備並研發覆晶設備。由於台灣半導體代工業者技術已居於全球領先地位，未來設備業者若要切入，除了持續了解技術動向與半導體廠的需求外，技術與研發能力的提昇將更形重要。
中國大陸半導體產業處於成長階段市場極具吸引力，是國內外設備廠商積極策略佈局的兵家必爭之地。然而大陸幅員廣大，台灣業者普遍屬中小型規模，如何利用有限資源佈建行銷據點並與當地通路服務體系合作，為切入大陸市場重要的一環。在半導體設備代工生產與零組件發展方面，國內廠商宜朝專精化方向發展。專精技術的發展若能降低產品生產成本，甚至達到品質與技術上領先，將可成為企業立足產業之競爭力所在。