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傳統機械產業跨入3C產業之研究

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出版作者 孟憲敏、劉信宏
出版單位 工研院IEK系統能源組
出版日期 2002/09/13
出版類型 產業報告
所屬領域 機械設備
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摘要

  我國發展3C產業已有十餘年的成功經驗,未來依然是在3C產業的推動與發展下,延續目前我國的競爭優勢,也帶動傳統產業轉向支援3C產業,由產業分工將上、中、下游整合建立整體能力,有效提昇國家競爭力。

  3C產品包含電腦資訊、電信通訊、以及消費性電子產品,其主要是由機構體及各種元件所組成,其中區分為主動元件、被動元件、機構元件和功能元件,此四類元件構成完整的電子零組件產業。

  未來3C整合的趨勢,通信結合資訊的傳遞將使得產業的界線更加模糊。在呼應〝輕、薄、連、省〞之未來3C整合產業特性,機械業有必要認真思考產品轉型,以爭取可能的商機。

  對此,本研究重點,在於介紹3C產品的加工製程中可能會用到機械設備,再從目前3C產業對機械設備需求現況,對應找出提供這些機械的廠商。最後經由3C產品的技術發展趨勢,找出未來精密機械的可能發展空間。

全文共分八章,各章節重點摘錄如下:

  第二章將分成三大部分,第一節與第二節分別介紹3C產業與傳統機械產業的範圍與特性,第三節則是由產業結構分析3C產業與傳統機械產業的關聯性,並藉由關聯程度了解傳統機械在3C產業的重要性。

  第三章在於了解我國整體3C產品的流程與設備關係,內容包含:主動元件(半導體、LCD);被動元件(電阻、電容、電感、濾波器);機構/功能元件(連接器、PCB、紀錄媒體)製程;電子組裝(SMT)設備與其他製程(鋁鎂合金、模具)。

  第四章則是延續第三章的五類12項主要產品結構,描述這些產品對於機械設備的需求狀況。其中就這些產品的重要廠商(上市/上櫃企業),在企業的機械設備的投資,可以視為對於對於設備的需求,從需求現況也可以看出各種產品業者,對於該產品的未來有不同反應。

  第五章就3C產業專用生產設備(半導體、LCD、PCB、SMT)、機械加工設備(工具機、塑膠機)與非傳統加工設備(雷射加工/鑽孔機、EDM、薄膜設備與電漿清洗器)的角度,分別陳述產品項目,目前各自擁有哪些供應商,分別介紹重要供應商的產品最新動態。

  第六章則是挑選3C產業專用生產設備-PCB鑽孔機供應商(大量),機械加工設備-工具機供應商(亞崴),機構元件-連接器零件供應商(鉅祥)。介紹他們如何從傳統機械成功轉型進入3C產業用的機械,雖然發展歷程各有不同,但都是值得參考學習的。

  第七章就3C產業專用生產設備、機械加工設備,介紹各項產品的技術演進與趨勢,由這些產品的發展方向,可以看出未來有些產品將成為市場主流,以及主要廠商的技術動態。

  第八章從電子零組件產業地位與國際競爭力與機械產業競爭力角度,分析我國企業未來的策略方向,提出研究的具體建議。

目錄

====章節目錄====

第一章 緒 論…1-1

  第一節 研究動機與目的…1-1

    一、研究動機…1-1

    二、研究目的…1-2

  第二節 研究範圍…1-3

    一、定義與範圍…1-3

  第三節 研究架構與方法…1-4

    一、研究架構(圖示)…1-4

    二、研究方法…1-4

  第四節 研究時間與限制…1-7

    一、研究時間…1-7

    二、研究限制…1-7

第二章 3C產業與傳統機械關聯性分析…2-1

  第一節 3C產業的範圍與特性…2-2

    一、電腦資訊產業…2-2

    二、電信通訊產業…2-5

    三、消費性電子產業…2-10

  第二節 傳統機械定義與範圍…2-11

    一、傳統機械定義…2-11

    二、傳統機械範圍…2-12

  第三節 傳統機械與3C產業關聯性分析…2-13

    一、我國重要3C產品…2-13

    二、機械產業與3C產業關聯性分析…2-18

第三章 3C製程與設備…3-1

  第一節 主動元件製程與設備…3-3

    一、半導體製程設備…3-3

    二、液晶平面顯示器(LCD)製程設備…3-6

  第二節 被動元件製程設備…3-9

    一、電容器製程設備…3-9

    二、電阻器製程設備…3-11

    三、電感器/電子變壓器製程設備…3-14

    四、濾波器製程設備…3-16

  第三節 機構/功能元件製程設備…3-19

    一、印刷電路板(PCB)製程設備…3-19

    二、電子連接器製程設備…3-22

    三、紀錄媒體製程設備…3-24

  第四節 元件組裝SMT線製程設備…3-26

  第五節 其他製程設備…3-28

    一、鎂合金加工製程設備…3-28

    二、3C模具加工製造…3-30

第四章 3C產業與設備使用現況…4-1

  第一節 主動元件…4-1

    一、半導體…4-1

    二、LCD生產設備…4-4

  第二節 被動元件…4-7

    一、電阻器…4-7

    二、電容器…4-9

    三、電感器…4-11

    四、濾波器…4-13

  第三節 機構/功能元件…4-17

    一、連接器…4-17

    二、PCB設備…4-21

    三、紀錄媒體-光碟片…4-24

  第四節 電子組裝SMT設備製造設備…4-29

    一、電子零件表面粘著機進出口分析…4-29

  第五節 其他製程設備…4-32

    一、鋁鎂合金押鑄設備…4-32

    二、模具…4-37

第五章 國內設備製造商現況…5-1

  第一節 3C產業專用生產設備…5-1

    一、半導體設備…5-1

    二、LCD設備…5-7

    三、PCB設備…5-11

    四、SMT設備…5-15

  第二節 機械加工設備…5-18

    一、工具機…5-18

    二、塑膠射出成型…5-27

    三、鋁鎂合金成型…5-32

  第三節 非傳統加工…5-35

    一、雷射加工/鑽孔機…5-35

    二、EDM 5-39

    三、薄膜設備與電漿乾式清洗設備…5-43

第六章 案例分析…6-1

  第一節 【案例一】大量科技…6-1

    一、前言…6-1

    二、公司簡介…6-2

    三、公司發展的關鍵轉捩點…6-4

    四、成功關鍵因素分析…6-6

  第二節 【案例二】亞崴機電股份有限公司…6-11

    一、公司資料…6-11

    二、產品特性…6-12

    三、產品競爭力…6-13

    四、永續發展的核心理念…6-13

    五、成功關鍵因素分析…6-14

  第三節 【案例三】鉅祥企業股份有限公司…6-16

    一、產品沿革…6-16

    二、經營理念…6-17

    三、核心價值…6-18

    四、經營管理策略…6-18

    五、生產製造策略…6-18

    六、研發策略…6-19

    七、行銷策略…6-19

    八、財務策略…6-20

    九、關鍵成功因素…6-20

    十、未來願景…6-20

第七章 技術演進與趨勢…7-1

  第一節 3C電子零組件技術發展趨勢…7-1

    一、發光二極體(LED)…7-1

    二、IC半導體…7-3

    三、平面顯示器…7-4

    四、電阻器…7-7

    五、電容器…7-9

    六、電感器…7-12

    七、濾波器…7-14

    八、連接器…7-15

    九、印刷電路板…7-17

    十、光記錄媒體…7-20

    十一、交換式電源供應器…7-21

  第二節 機械加工設備技術發展趨勢…7-23

    一、半導體晶圓製程設備…7-23

    二、半導體封裝製程設備…7-30

    三、LCD製程設備…7-35

    四、工具機…7-56

    五、精密塑膠射出成形技術…7-61

    六、模具產業技術…7-72

第八章 競爭分析與策略建議…8-1

  第一節 我國電子零組件產業的國際地位及競爭力…8-1

  第二節 我國3C產業之機械設備競爭力分析…8-8

    一、半導體設備產業…8-8

    二、液晶平面顯示器設備產業…8-16

    三、印刷電路板設備產業…8-21

    四、機械產業轉型與策略聯盟…8-25

  第三節 策略建議…8-29

    一、對於半導體設備部分…8-29

    二、對於LCD生產設備部分…8-31

    三、對於機械業部分…8-34

====表目錄====

表1-1 3C模具需求問卷與機械廠訪談狀況…1-6

表2-1 3C零件分類與內容…2-20

表3-1 2000~2001年我國前10大電子零組件產品產值…3-1

表4-1 國內半導體設備機種別市場…4-2

表4-2 2000-2001年我國半導體前段業者設備投資…4-3

表4-3 國內TFT-LCD製造商的月產能、銷售額、設備投資額(含該公司的預測)…4-5

表4-4 1999~2001年我國電阻器生產規模…4-7

表4-5 1999-2001年我國電阻器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-9

表4-6 2002年台灣上市上櫃電容器廠商…4-10

表4-7 1999-2001年我國電容器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-11

表4-8 1998~2001年我國電感器生產規模…4-12

表4-9 1999-2001年我國電感器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-13

表4-10 2002年台灣上市上櫃濾波器廠商…4-15

表4-11 1999-2001年我國濾波器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-16

表4-12 我國連接器產業上市上櫃廠商概況…4-19

表4-13 1999-2001年我國連接器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-20

表4-14 1999-2001年我國連接器主要生產廠商模具設備投資一覽…4-20

表4-15 2001年我國線纜組裝主要生產廠商機械設備投資一覽…4-21

表4-16 1999-2001年我國模具沖壓主要生產廠商機械設備投資一覽…4-21

表4-17 我國主要光碟片廠商多角化發展方向…4-27

表4-18 1999-2001年我國光碟片主要生產廠商機械設備投資一覽…4-28

表4-19 我國2000及2001年SMT主要進口國家排名…4-31

表4-20 我國2000及2001年SMT設備主要前十大進口廠商…4-31

表4-21 常見的可攜式電子產品及筆記型電腦的鎂合金應用部位…4-33

表4-22 我國筆記型電腦及資訊產品使用鎂合金狀況…4-35

表4-23 我國鎂合金壓鑄主要廠商狀況…4-37

表4-24 我國模具產業特質…4-38

表5-1 國內投入半導體前段設備開發業者動向…5-4

表5-2 我國投入半導體前段設備零組件廠商一覽表…5-5

表5-3 我國投入半導體後段設備廠商一覽表…5-7

表5-4 國產LCD生產設備廠商…5-8

表5-5 進口LCD生產設備代理概況 5-9

表5-6 濕製程設備使用狀況…5-12

表5-7 乾製程主要設備使用狀況…5-14

表5-8 我國SMT設備供應狀況…5-17

表5-9 台灣主要工具機廠概況…5-26

表5-10 2002-2005年我國橡塑膠機械產值預測…5-28

表5-11 我國塑膠機械主要產製業者一覽…5-31

表5-12 我國塑膠機械主要產製業者新產品…5-32

表5-13 國內鋁鎂合金押鑄機代理商一覽表…5-34

表5-14 我國鎂合金產業的上下游廠商…5-34

表5-15 我國雷射加工機業者與產品…5-36

表5-16 我國雷射鑽孔機裝機數…5-38

表5-17 我國放電加工機/線切割機業者…5-42

表5-18 我國薄膜加工機業者與產品…5-45

表5-19 我國電漿乾式清洗設備業者-產品…5-47

表7-1 平面顯示器產品技術發展趨勢…7-5

表7-2 電路板產品發展趨勢分析…7-18

表7-3 各種輸入/輸出端形式、功率範圍SPS主要應用領域…7-22

表7-4 半導體生產設備開發之目標…7-25

表7-5 具代表性之銅製程元件…7-27

表7-6 封裝前段設備國內外規格比較…7-31

表7-7 半導體後段設備未來發展趨勢…7-33

表7-8 半導體後段產業自動化的涵蓋範圍…7-34

表7-9 溶劑系剝離液與水系剝離液的比較…7-42

表7-10 旋轉式與平流式設備的比較…7-44

表7-11 射出成形製品性能需求與成型技術關連表…7-62

表7-12 我國模具廠的技術瓶頸…7-73

表8-1 近年來我國機械業轉投資或轉型概況…8-27

表8-2 近年來我國機械業策略聯盟概況…8-28

====圖目錄====

圖1-1 3C產品與加工設備關聯圖…1-3

圖2-1 通訊產業範圍…2-9

圖2-2 3C產業-產品示意圖…2-14

圖2-3 3C產品上下游關係圖…2-19

圖3-1 半導體晶圓及封裝製程…3-5

圖3-2 IC封裝的發展沿革…3-6

圖3-3 我國平面顯示器FPD設備市場規模…3-7

圖3-4 LCD製程及設備…3-8

圖3-5 電容製程…3-10

圖3-6 固定式晶片電阻器製程…3-12

圖3-7 熱敏電阻器製程…3-13

圖3-8 氧化鋅變阻器製程…3-13

圖3-9 積層晶片電感器製程…3-15

圖3-10 LTCC產品結構圖…3-17

圖3-11 濾波器製程…3-18

圖3-12 傳統PTH印刷電路板製作流程…3-21

圖3-13 各式增層法(Build-up)製程…3-22

圖3-14 連接器製程…3-23

圖3-15 各式光記錄媒體製程…3-25

圖3-16 SMT流程…3-27

圖3-17 鎂合金壓鑄製造流程圖…3-29

圖3-18 鎂合金壓鑄法原理示意圖…3-29

圖3-19 鎂合金射出成型法原理…3-30

圖3-20 模具加工製造流程圖…3-31

圖4-1 國內STN-LCD設備投資額變遷與預測…4-6

圖4-2 1999~2001年台灣濾波器市場規模…4-15

圖4-3 1996~2001年我國連接器產值演進…4-18

圖4-4 1995~2001年我國PCB設備投資額…4-23

圖4-5 1997~2001年我國PCB企業別設備投資額…4-24

圖4-6 我國歷年SMT設備進口值…4-30

圖6-1 大量科技公司組織圖…6-3

圖7-1 NEC之PS/L-D功能性高分子鉭電容器ESR值逐漸降低…7-10

圖7-2 PCB市場技術動態…7-18

圖7-3 日本IBM公司的滴注式液晶注入方式與傳統型液晶注入方式之比較…7-47

圖7-4 穿透型液晶模組的構造…7-49

圖7-5 驅動IC的封裝製程法…7-50

圖7-6 TCP封裝的端子剖面圖…7-51

圖7-7 TCP連接技術上的課題…7-53

圖7-8 大型PWB連接技術上的課題…7-54

圖8-1 全球電子零組件生產規模…8-2

圖8-2 我國電子零組件產值…8-3

圖8-3 我國電子零組件產業全球產業地位…8-4

圖8-4 我國電子零組件產業應用領域…8-6

圖8-5 我國電子零組件產業技術能力…8-7

圖8-6 我國半導體設備產業發展歷程…8-10

圖8-7 我國LCD製造商未來優先考慮導入的國產設備…8-20
章節檔案下載
第一章 緒論
7
0 元/點
第二章 3C產業與傳統機械關聯性分析
21
0 元/點
第三章 3C製程與設備
32
0 元/點
第四章 3C產業與設備使用現況
39
0 元/點
第五章 國內設備製造商現況
48
0 元/點
第六章 案例分析
21
0 元/點
第七章 技術演進與趨勢
75
0 元/點
第八章 競爭分析與策略建議
36
0 元/點
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